[發(fā)明專利]磁控濺射裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910301434.4 | 申請日: | 2009-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN101857951A | 公開(公告)日: | 2010-10-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 裴紹凱;林后堯 | 申請(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁控濺射 裝置 | ||
1.一種磁控濺射裝置,包括一濺射腔體、設置在該濺射腔體內(nèi)的濺射靶,其特征在于,該濺射靶包括:基座、固定于該基座的轉(zhuǎn)軸、多塊金屬板及多塊靶材,該多塊金屬板分別固設于該基座相對的兩表面,且每個金屬板具有一背離該基座的靶材固定面,該多塊靶材分別固設于一金屬板的靶材固定面上;該磁控濺射裝置還包括一轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置,該轉(zhuǎn)軸連接于該轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置從而該轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置可驅(qū)動該濺射靶以該轉(zhuǎn)軸為軸實現(xiàn)翻轉(zhuǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的磁控濺射裝置,其特征在于,該基座用于固定該多塊金屬板的兩表面相互平行。
3.如權(quán)利要求1所述的磁控濺射裝置,其特征在于,該基座相對兩側(cè)的兩塊金屬板的靶材固定面相互平行。
4.如權(quán)利要求1所述的磁控濺射裝置,其特征在于,該轉(zhuǎn)軸穿設于該基座。
5.如權(quán)利要求1所述的磁控濺射裝置,其特征在于,該轉(zhuǎn)軸與該基座一體形成。
6.如權(quán)利要求1所述的磁控濺射裝置,其特征在于,該多塊金屬板內(nèi)均形成有冷卻水道。
7.如權(quán)利要求6所述的磁控濺射裝置,其特征在于,該金屬板靶材固定面內(nèi)嵌設有多個第一磁鐵與多個第二磁鐵,該多個第一磁鐵在該靶材固定面上圍合形成第一區(qū)域,該多個第二磁鐵在該靶材固定面上圍合形成第二區(qū)域,該第二區(qū)域位于該第一區(qū)域內(nèi),冷卻水道在該靶材固定面上的投影位于該第一區(qū)域內(nèi)且位于該第二區(qū)域外。
8.如權(quán)利要求7所述的磁控濺射裝置,其特征在于,該多個第一磁鐵與多個第二磁鐵在靠近靶材固定面一端的極性相反。
9.一種磁控濺射裝置,包括一濺射腔體、設置在其該濺射腔體內(nèi)的多個濺射靶;其特征在于,每個濺射靶包括:基座、轉(zhuǎn)軸、兩塊金屬板及兩塊靶材,固定于該基座的轉(zhuǎn)軸,該兩塊金屬板分別固設于該基座相對的兩表面,且每個金屬板具有一背離該基座的靶材固定面,該兩塊靶材分別固設于一金屬板的靶材固定面上;該磁控濺射裝置還包括多個轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置,每個濺射靶的轉(zhuǎn)軸連接于相應的轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置從而該多個轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置可分別驅(qū)動相應的濺射靶以其轉(zhuǎn)軸為軸實現(xiàn)翻轉(zhuǎn)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





