[發明專利]藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片及其制備方法

無效

• 申請號: 200910266687.2
• 申請日: 2009-12-31
• 公開（公告）號: CN101756941A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 徐傳輝;江海
• 申請（專利權）人: 云南白藥集團無錫藥業有限公司
• 主分類號: A61K9/70
• 分類號: A61K9/70;A61K45/00;A61K47/34;A61P17/02
• 代理公司: 無錫華源專利事務所 32228
• 代理人: 方為強;聶漢欽

技術領域

本發明涉及一種醫用貼片及其制備方法，尤其是涉及一種藥物儲庫式除疤硅膠貼片及其制備方法。

背景技術

外傷、手術傷口、燒傷在人體創面處傷口愈合后難免會留下疤痕，其中增生性疤痕和疤痕疙瘩尤為影響外觀美容。自從1982年Perkins等發現硅凝膠具有軟化疤痕的作用后，各國學者進行了大量的研究，證明聚硅酮產品確能對疤痕起防治作用并發明了很多醫用聚硅酮產品，但應用最廣泛的是硅凝膠貼片。硅凝膠貼片的材料本身是高純度的醫用硅膠，無任何藥物添加成分，單純的硅凝膠對增生性疤痕具有良好的預防和治療作用，但是治療周期較長，一般需要3個月以上，并且硅凝膠貼片本身對疤痕軟化和撫平作用明顯，但對于疤痕本身的色素沉降無明顯淡化作用。

針對上述問題，相關廠家將藥物填充在硅凝膠疤痕貼中。比如上海東月醫療保健用品有限公司的專利號為03115384.4、名稱為《充填式加強型疤痕貼的制備方法》的專利，其主要特征是將兩片硅膠膜四周用密封膠縫合，留下一處開口作為填充口，再用注射器注入液態有機硅聚合物或者含有藥物的液態有機硅聚合物到兩片硅膠膜之間，然后將填充口密封，最后將硅凝膠涂覆在下層硅膠膜上作為粘貼皮膚層。其制作工藝較為復雜，并且其含藥填充層實際上與硅凝膠之間還間隔了一層硅膠膜，大分子藥物不容易通過硅膠膜滲透到硅凝膠層，從而影響對疤痕的治療效果及治療周期。

發明內容

本申請人針對上述的問題，進行了研究改進，提供一種藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片，縮短治療周期并提高對疤痕的治療效果，并且其制備方法簡單，無需復雜成型設備，易于生產操作。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下的技術方案：

一種藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片，包括硅膠膜及硅凝膠層，所述硅凝膠層內設有儲藥庫，所述儲藥庫內容納藥物與有機硅聚合物混合液。

進一步的：

所述硅凝膠層的厚度在1.0-4.0毫米之間。

所述藥物為皮質類固醇藥物、活血化瘀藥物、清熱解毒藥物、止痛止癢消腫藥物或滋陰養顏藥物。

所述有機硅聚合物是甲基聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷或硅氫基聚硅氧烷。

一種藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片的制備方法，包括以下步驟：

A、將硅膠膜制作成預定的大小并作為底層；

B、將未固化的硅凝膠先涂覆一層在硅膠膜上，其厚度在0.3-1.0毫米之間，并置于烘箱中使硅凝膠半固化；

C、將藥物加入液態有機硅聚合物中，攪拌均勻成為藥物有機硅聚合物混合液；

D、將混合好的藥物有機硅聚合物混合液按照需要的添加量，滴在半固化的硅凝膠的中央；

E、將未固化的硅凝膠涂覆在上述步驟D中半固化硅凝膠及藥物有機硅聚合物混合液上，藥物有機硅聚合物混合液被包埋在硅凝膠中并在硅凝膠層中形成藥物有機硅聚合物混合液的儲藥庫，硅凝膠層的總厚度在1.0-4.0毫米之間；

F、置于烘箱中使硅凝膠完全固化，并用防粘膜貼附在硅凝膠層外；

G、修邊、檢驗并包裝。

構成本發明儲藥庫的藥物有機硅聚合物混合液中，作為基體的有機硅聚合物可以是較高粘度的甲基聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷、硅氫基聚硅氧烷或其他有機硅高分子材料，其中也可加入少量的氣相法二氧化硅，其目的是使高粘度有機硅聚合物具有一定的觸變性。各種揮發性或無揮發性藥物、各種中藥提取物、提取液、中藥流浸膏、植物精油、植物提取液以及粉狀藥物成分等均可混入液態有機硅聚合物中，藥物添加成分的搭配與添加量可根據實際治療需要而定。藥物有機硅聚合物混合液在硅凝膠層可以是一個連續的大液團，形成一個整體形態的儲藥庫；也可以是不連續、大小不一、形狀各異的液滴，形成離散分布的儲藥庫；兩種形態對于治療的效果相同。在制備過程中，烘箱的溫度與固化的時間可以根據實際硅凝膠配方而定，其主要目的是使硅凝膠失去流動性而半固化或固化。

本發明的技術效果在于：

本發明公開的一種藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片，其儲藥庫直接設置在硅凝膠層中，避免了藥物有效成分被硅膠膜所隔離而使大分子藥物難以滲透的問題，儲藥庫中的藥物可較好地滲透過硅凝膠層并對疤痕起到治療作用，縮短治療周期并提高對疤痕的治療效果；另外，藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片制備方法簡單，無需復雜成型設備，易于生產操作。

附圖說明

圖1為本發明的主視圖。

圖2為圖1的俯視圖。

圖3為儲藥庫呈離散狀的本發明結構示意圖。

圖4為圖3的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明。