[發明專利]藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片及其制備方法

無效

• 申請號: 200910266687.2
• 申請日: 2009-12-31
• 公開（公告）號: CN101756941A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 徐傳輝;江海
• 申請（專利權）人: 云南白藥集團無錫藥業有限公司
• 主分類號: A61K9/70
• 分類號: A61K9/70;A61K45/00;A61K47/34;A61P17/02
• 代理公司: 無錫華源專利事務所 32228
• 代理人: 方為強;聶漢欽

1.一種藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片，其特征在于：包括硅膠膜及硅凝膠層，所述硅凝膠層內設有儲藥庫，所述儲藥庫內容納藥物與有機硅聚合物混合液。

2.按照權利要求1所述的藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片，其特征在于：所述硅凝膠層的厚度在1.0-4.0毫米之間。

3.按照權利要求1所述的藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片，其特征在于：所述藥物為皮質類固醇藥物、活血化瘀藥物、清熱解毒藥物、止痛止癢消腫藥物或滋陰養顏藥物。

4.按照權利要求1所述的藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片，其特征在于：所述有機硅聚合物是甲基聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷或硅氫基聚硅氧烷。

5.一種權利要求1所述的藥物儲庫式除疤硅凝膠貼片的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

A、將硅膠膜制作成預定的大小并作為底層；

B、將未固化的硅凝膠先涂覆一層在硅膠膜上，其厚度在0.3-1.0毫米之間，并置于烘箱中使硅凝膠半固化；

C、將藥物加入液態有機硅聚合物中，攪拌均勻成為藥物有機硅聚合物混合液；

D、將混合好的藥物有機硅聚合物混合液按照需要的添加量，滴在半固化的硅凝膠的中央；

E、將未固化的硅凝膠涂覆在上述步驟D中半固化硅凝膠及藥物有機硅聚合物混合液上，藥物有機硅聚合物混合液被包埋在硅凝膠中并在硅凝膠層中形成藥物有機硅聚合物混合液的儲藥庫，硅凝膠層的總厚度在1.0-4.0毫米之間；

F、置于烘箱中使硅凝膠完全固化，并用防粘膜貼附在硅凝膠層外；

G、修邊、檢驗并包裝。