[發明專利]厚板焊接工藝

無效

• 申請號: 200910264359.9
• 申請日: 2009-12-21
• 公開（公告）號: CN101811214A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 郭曉東;丁小東;吳永祥
• 申請（專利權）人: 南通中遠船務工程有限公司
• 主分類號: B23K9/16
• 分類號: B23K9/16
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧伯興

1.厚板焊接工藝，其特征在于：包括以下步驟：

A、取材：采用焊條焊接，填充采用CO2焊絲；

B、焊前清理工作：焊前焊工必須將厚板的焊接坡口及坡口兩側30mm范圍內(角焊縫在焊接寬度方向兩側30mm范圍內)的氧化皮，鐵銹，水份，油污雜質清除干凈；

C、焊前預熱：預熱時的溫度至少175℃，厚板中部的加熱區域距焊縫大于等于100mm，并使用測溫儀對焊縫四周100mm范圍內的溫度進行監控，預熱達到要求后的焊縫應立即施焊，當預熱溫度降低，達不到要求時，應重新預熱，多層多道焊時層與層之間的溫度應高于等于預熱溫度，但應小于250℃；

D、定位焊：定位焊時所用焊條應與正式施焊的焊條相同，定位焊長度大于等于50mm，間距為350～400mm，厚板需全焊透的角焊縫定位焊要求用圓鋼定位，定位焊焊點不能焊在焊縫交叉或拐角處，距焊縫交叉或拐角處的距離大于等于200mm，定位焊內不允許存在氣孔、咬肉、裂紋等缺陷，當焊件要求預熱時，定位焊焊前也應預熱，溫度與焊件要求的溫度相同，范圍為焊縫兩側各100mm左右，定位焊應在背面清根以后的最后一道焊的一面進行；

E、焊后：焊后消氫熱處理，焊接完畢后，用加熱片對焊縫以每小時50℃速度加熱至230-250℃，然后保溫2.5小時，焊縫及加熱片用保溫棉覆蓋，待保溫2.5小時后以每小時50℃速度冷卻，補焊后外觀檢查并做超聲波(UT)傷。