[發明專利]光源模塊以及照明裝置

有效

• 申請號: 200910261396.4
• 申請日: 2009-12-24
• 公開（公告）號: CN101794762A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 小川光三;柴原雄右;西村潔;川島凈子;小柳津剛;武井春樹
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/31;F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種包括同時發光的多個半導體發光元件的光源模塊 (module)、以及包括此光源模塊的照明裝置。

背景技術

先前，眾所周知的是包括發出藍色光或紫外光的多個發光二極管 (Light-emi?tt?ing?diode，LED)裸芯片(bare?chip)的LED光源。專利文獻1 的LED光源是在金屬基底(base)印刷基板上規則地搭載著多個LED裸芯片。 在金屬基底(base)印刷基板的絕緣層上形成著導體圖案。各裸芯片連接于 所述導體圖案。在金屬基底印刷基板上配置著反射板。反射板具有單獨收 納各裸芯片的多個錐(taper)形的孔。在各孔中填充著混入有熒光體粉末的 透光性的密封樹脂。

此專利文獻1的LED光源通過使裸芯片同時發光來作為面狀光源使用。 各裸芯片所發出的藍色光或紫外光，隨著透過密封樹脂而借由熒光體粉末 轉換為白色光。此白色光由遠遠厚于裸芯片的反射板的錐形的孔的內表面 來規定投光方向以供照明。

進而，專利文獻1中也揭示有未配置熒光體以及反射板的LED光源。 此LED光源中，金屬基底印刷基板的第2層基板(絕緣層)上所搭載的LED 裸芯片的各個由密封樹脂單獨地密封著。

【先前技術文獻】

【專利文獻1】日本專利特開2004-193357號公報(段落0013-0022、 0027、0031-0032、0036、0038、圖1-圖5、圖7、圖9)

眾所周知LED裸芯片是點光源且亮度高。因此，作為面狀光源使用的 專利文獻1的LED光源中，包括一個個的LED裸芯片和覆蓋這些LED裸芯 片的密封樹脂的發光部作為高亮度的點而被視認為“斑點”狀。因此，容 易產生伴隨亮度不均的令人不適的眩光(glare)。

尤其，包括具有錐形的孔的反射板的專利文獻1的LED光源中，利用 此反射板的孔來規定發光部所發出的所有光的投光方向，以使所有光向下 方直接投光。因此，亮度不均更加明顯。其結果為，容易產生伴隨亮度不 均的令人不適的眩光。

又，在不使用反射板的專利文獻1的LED光源中，“是否可以改善伴 隨所述亮度不均而產生的令人不適的眩光”并不明確。因為專利文獻1所 記載的技術中，由密封LED裸芯片的密封樹脂來覆蓋金屬基底印刷基板上 所形成的導體圖案的露出部位，并且不使所述露出部位以外的導體圖案的 部位從印刷基板露出。而且，通過此構成可以使防潮性提高。即，專利文 獻1完全未提及伴隨亮度不均而產生的令人不適的眩光的改善。

進而，在未使用反射板的專利文獻1的LED光源中，即便覆蓋一個個 的LED裸芯片的密封樹脂的使用量相同，也未致力于使密封狀態下的形狀 相同。因此，并未保證密封各LED裸芯片的密封樹脂進行各種變形后的形 狀及高度等相同。因此，在作為將熒光體粉末混入到所述密封樹脂中的LED 光源而實施時，各發光部的發光色雖為同系色但是各不相同。各發光部的 形狀及高度的差異被視認為色不均。

組裝著如上所述容易產生亮度不均或色不均的LED光源的照明裝置的 外觀欠佳。因此，期望可以改善此方面以提高照明裝置的商品性。

因此，為了使LED光源的充電部(配線圖案以及LED裸芯片)等不和人 接觸，而優選照明裝置包括透光性的照明罩(cover)來作為防護體。因此， 在由LED光源所引起的令人不適的眩光被視為問題的用途中，使用適合于 此用途的擴散度的照明罩則有可能改善亮度不均或色不均。

亦即，通過使用例如擴散度最高的乳白色的照明罩，則可以在此照明 罩的光擴散作用下淡化發光部的“斑點”感以緩和亮度不均。然而，如果 使用乳白色的照明罩，則和使用著透明的照明罩的情形的器具光束相比， 照明裝置的光束減少約10％，同樣不可避免照明裝置的效率降低。

發明內容

本發明的目在于提供一種可以緩和由多個點狀發光部所引起的亮度不 均而使外觀良好的光源模塊以及照明裝置。

技術方案1的發明的特征在于包括：模塊基板；金屬導體，以規定的 圖案設置在所述模塊基板的表側的面上；多個半導體發光元件，和所述金 屬導體電性連接，且安裝在所述模塊基板的表側的面上；白色的擴散反射 層，具有供配置所述半導體發光元件的多個孔，形成得比所述半導體發光 元件的厚度薄，且層疊在所述模塊基板的表側的面上；以及透光性的密封 構件，掩埋所述半導體發光元件且比所述擴散反射層更向下方突出，混入 有熒光體。