[發(fā)明專利]光源模塊以及照明裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910261396.4
• 申請(qǐng)日: 2009-12-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101794762A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小川光三;柴原雄右;西村潔;川島凈子;小柳津剛;武井春樹(shù)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東芝照明技術(shù)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/31;F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種光源模塊，其特征在于包括：

模塊基板；

金屬導(dǎo)體，具有以規(guī)定的圖案設(shè)置在所述模塊基板的表側(cè)的面上的元 件安裝部；

芯片狀的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，安裝于所述金屬導(dǎo)體的元件安裝部， 并且和所述金屬導(dǎo)體電性連接，且安裝在所述模塊基板的表側(cè)的面上； 白色的擴(kuò)散反射層，具有以與供配置所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的元件安裝 部或與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件電性連接的金屬導(dǎo)體部分對(duì)向的方式形成的多 個(gè)孔，形成得比所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的厚度薄，且層疊在所述模塊基板的 表側(cè)的面的所述金屬導(dǎo)體上；以及

透光性的密封構(gòu)件，掩埋所述半導(dǎo)體發(fā)光元件而比所述擴(kuò)散反射層更 突出，且混入有熒光體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其特征在于：所述半導(dǎo)體發(fā)光元 件的前端向比所述擴(kuò)散反射層更下方處突出。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光源模塊，其特征在于：所述密封構(gòu)件 由所述擴(kuò)散反射層的孔來(lái)堵斷。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源模塊，其特征在于：所述密封構(gòu)件形成 為直徑和高度的比是2.0～7.8∶1的大致球面狀。

5.一種照明裝置，其特征在于包括：

根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的光源模塊；

裝置本體，具有基底壁部以及在此壁部的下方具有下表面開(kāi)放部，且 在所述基底壁部的下表面固定著所述光源模塊；以及

透光性的照明罩，堵塞所述下表面開(kāi)放部并從下方覆蓋所述光源模塊 且由所述裝置本體支撐著。