[發明專利]印刷布線板及其制造方法、印刷布線板的連接方法

有效

• 申請號: 200910260583.0
• 申請日: 2009-12-21
• 公開（公告）號: CN101772259A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 伊藤彰二;北田智史;大湊忠則
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36;H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 雒運樸;李偉

技術領域

本發明涉及一種印刷布線板及其制造方法、印刷布線板的連接方 法，尤其是涉及在印刷布線板間的連接中防止各導體電路之間的混線的 印刷布線板及其制造方法、印刷布線板的連接方法。

本發明主張于2008年12月26日申請的日本國專利申請第2008-3 32676號的優先權，并在此引用其內容。

背景技術

現在，移動電話之類小型電子設備的高功能化正快速發展。與此同 時，對于在印刷布線板上所搭載的多個電子部件，在維持電子部件的功 能的狀態下謀求小型化。

特別是搭載在印刷布線板上的連接器，占有面積大且存在一定高 度。由此，上述連接器妨礙著電子設備的高功能化和小型化。

為了縮減該連接器的容積，在移動電話等小型電子設備中，印刷布 線板間的連接多用各向異性導電膜(Anisotropic?Conductive?Film，以 下有時也簡化為“ACF”)。ACF是在環氧樹脂或丙烯樹脂等粘接性樹 脂中分散有導電粒子(填料)的導電膜。

圖17是表示利用現有的印刷布線板的印刷布線板的連接方法的一 例的概略剖視圖。

在圖17所示的印刷布線板的連接方法中，兩個印刷布線板(第一 印刷布線板100、第二印刷布線板110)通過ACF120連接。

第一印刷布線板100由絕緣基材、設置在絕緣基材101的一個面 101a上的導體電路102以及設置成覆蓋絕緣基材101以及導體電路102 的覆蓋層103構成。另外，導體電路102的一部分不會被覆蓋層103覆 蓋而露出。

同樣，第二印刷布線板110由設置在絕緣基材111的一個面111a上 的導體電路112以及設置成覆蓋絕緣基材111以及導體電路112的覆蓋 層113構成。另外，導體電路112的一部分不會被覆蓋層113覆蓋而露 出。

另外，ACF120由粘接性樹脂121和分散在其中的導電粒子122構 成。

即，在該印刷布線板的連接方法中，將第一印刷布線板100的導體 電路102的端子部102a和第二印刷布線板110的導體電路112的端子 部112a與ACF120的導電粒子122抵接，由此將這些電路板通過該導 電粒子122電連接。同時，通過粘接性樹脂121粘接這些電路板，固定 這些電路板的電連接狀態(例如，參照日本特開平7-135039號公報)

但是，在上述的通過ACF連接印刷布線板的連接中，存在圖18所 示的問題。

即，在通過ACF220連接具有絕緣基材201以及導體電路202的第 一印刷布線板200和具有絕緣基材211以及導體電路212的第二印刷布 線板210時，被分散在ACF220的粘接性樹脂221中的導電粒子222會 介于導體電路202的端子部202a和導體電路212的端子部212a之間(例 如，圖18中的導電粒子222A)。另外，上述導電粒子222會存在于端 子部202a的間隙或者端子部212a的間隙(例如，圖18中的導電粒子 222B)中。

其結果，在連接第一印刷布線板200和第二印刷布線板210的完成 品中，會包含與這些印刷布線板的電連接無關的導電粒子222B。由此， 產生這些印刷布線板的連接效率差的問題。

另外，存在于導體電路202的端子部202a的間隙中或者導體電路 212的端子部212a的間隙中的導電粒子222B，有可能引起這些端子部 間的混線。由此，縮短端子部202a和端子部212a的間隙(間距)很困 難。而且，縮小印刷布線板的面積變得困難。而且，由于存在于端子間 的導電粒子222B導致端子間的混線，所以難以將通過ACF連接印刷布 線板彼此的方法應用于在高電壓、高電流的環境中使用的電子設備中。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而做出的。本發明的目的在于提供一種能夠 在印刷布線板間連接時防止各導體電路間的混線，并使導體電路間有效 連接的印刷布線板及其制造方法、印刷布線板的連接方法。

本發明的一個方式的印刷布線板，具有：絕緣基材；導體電路，其 設置在該絕緣基材的一個面上；覆蓋層，其設置成覆蓋上述絕緣基材和 上述導體電路；導電粒子，其埋設于該覆蓋層中，上述導電粒子以與上 述導體電路接觸、且比上述覆蓋層突出的方式被埋設于上述覆蓋層中， 上述導電粒子作為電觸點發揮作用。