[發明專利]印刷布線板及其制造方法、印刷布線板的連接方法

有效

• 申請號: 200910260583.0
• 申請日: 2009-12-21
• 公開（公告）號: CN101772259A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 伊藤彰二;北田智史;大湊忠則
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36;H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 雒運樸;李偉

1.一種印刷布線板，其特征在于，具有：

絕緣基材；

導體電路，其設置在該絕緣基材的一個面上；

覆蓋層，其設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路；

導電粒子，其埋設于該覆蓋層中，

上述導電粒子以與上述導體電路接觸且比上述覆蓋層突出的方式 被埋設于上述覆蓋層中，

上述導電粒子作為電觸點發揮作用，

在上述覆蓋層與上述導體電路接觸的面的相反側的面的至少一部 分上設有粘接層，該粘接層覆蓋上述導電粒子，

上述覆蓋層包括覆蓋膜，在該覆蓋膜中穿設有圓錐狀的細孔，該圓 錐狀的細孔從與上述導體電路接觸的面側向與上述導體電路接觸的面 的相反面側逐漸縮小直徑，在使上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面的 相反面側的上述細孔的內徑為d3、上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的 面側的上述細孔的內徑為d4時，上述d3和上述d4滿足d3＜d4的關系， 上述導電粒子從上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側嵌入到上述細 孔內。

2.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特征在于，上述粘接層 包括熱可塑性樹脂。

3.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特征在于，上述覆蓋層 包括覆蓋膜，在該覆蓋膜中穿設有細孔，在使該細孔的內徑為d1、上 述導電粒子的直徑為d2時，上述d1和上述d2滿足d1＜d2的關系，上 述導電粒子從上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔 內。

4.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特征在于，上述導電粒 子包括樹脂粒子和形成于該樹脂粒子表面的金屬層。

5.一種印刷布線板的連接方法，連接第一印刷布線板和第二印刷 布線板，

該第一印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面上的 導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層、埋設在 該覆蓋層中的導電粒子，上述導電粒子以與上述導體電路接觸、且比上 述覆蓋層突出的方式埋設在上述覆蓋層中；

該第二印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導 體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層，上述導體 電路的至少一部分露出，

該印刷布線板的連接方法特征在于，包括如下工序：

使上述第一印刷布線板的上述導電粒子與上述第二印刷布線板的 上述導體電路抵接，用粘接劑粘接上述導電粒子和上述導體電路的接觸 部分的周圍，

上述粘接劑是在粘接層中含有的粘接劑，該粘接層按照覆蓋上述導 電粒子的方式設置在上述覆蓋層與上述第一印刷布線板的導體電路接 觸的面的相反面的至少一部分中，

上述覆蓋層包括覆蓋膜，在該覆蓋膜中穿設有圓錐狀的細孔，該圓 錐狀的細孔從與上述導體電路接觸的面側向與上述導體電路接觸的面 的相反面側逐漸縮小直徑，在使上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面的 相反面側的上述細孔的內徑為d3、上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的 面側的上述細孔的內徑為d4時，上述d3和上述d4滿足d3＜d4的關系， 該印刷布線板的連接方法還包括如下工序：上述導電粒子從上述覆蓋膜 與上述導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。

6.根據權利要求5所述的印刷布線板的連接方法，其特征在于， 上述粘接劑包含熱可塑性樹脂。

7.根據權利要求5所述的印刷布線板的連接方法，其特征在于，

上述第一印刷布線板的覆蓋層包括覆蓋膜，在該覆蓋膜中穿設有細 孔，在使該細孔的內徑為d1、上述導電粒子的直徑為d2時，上述d1 和上述d2滿足d1＜d2的關系，該印刷布線板的連接方法還包括如下工 序：上述導電粒子從上述第一印刷布線板的覆蓋膜與上述第一印刷布線 板的導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。

8.根據權利要求5所述的印刷布線板的連接方法，其特征在于，

上述導電粒子包括樹脂粒子和設置在該樹脂粒子的表面的金屬層， 按壓上述第一印刷布線板和上述第二印刷布線板使上述導電粒子彈性 變形或者塑性變形，由此連接上述導電粒子和上述第二印刷布線板的端 子。