[發(fā)明專利]線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910260366.1
• 申請(qǐng)日: 2009-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN101814474A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝東憲;陳南誠(chéng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/485
• 分類號(hào): H01L23/485;H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 北京萬(wàn)慧達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11111
• 代理人: 葛強(qiáng);張一軍

1.一種線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，包含：

芯片載體；

半導(dǎo)體裸芯片，設(shè)置在該芯片載體的裸芯片依附面上，其中，多個(gè)輸入/輸出焊盤位于該半導(dǎo)體裸芯片之內(nèi)或者之上；

重接線層壓結(jié)構(gòu)，位于該半導(dǎo)體裸芯片之上，該重接線層壓結(jié)構(gòu)包含多個(gè)重新分配接合焊盤，其中，該多個(gè)重新分配接合焊盤耦接該多個(gè)輸入/輸出焊盤；以及

多個(gè)接合線，將該多個(gè)重新分配接合焊盤與該芯片載體互連。

2.如權(quán)利要求1所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括膠體，該膠體封裝至少該半導(dǎo)體裸芯片以及該多個(gè)接合線。

3.如權(quán)利要求1所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片載體為封裝基板或印刷電路板或引線框架。

4.如權(quán)利要求3所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)為薄型四邊引腳扁平封裝結(jié)構(gòu)或者四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)接合線為金線或者銅線。

6.如權(quán)利要求1所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)重新分配接合焊盤至少一者投射在該半導(dǎo)體裸芯片的裸芯片側(cè)面之外。

7.一種線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，包含：

芯片載體；

半導(dǎo)體裸芯片，設(shè)置在該芯片載體的裸芯片依附面上，其中，多個(gè)輸入/輸出焊盤位于該半導(dǎo)體裸芯片之內(nèi)或者之上；

支撐結(jié)構(gòu)，包圍該半導(dǎo)體裸芯片；

重接線層壓結(jié)構(gòu)，位于該半導(dǎo)體裸芯片之上，該重接線層壓結(jié)構(gòu)包含多個(gè)重新分配接合焊盤，其中，該多個(gè)重新分配接合焊盤耦接該多個(gè)輸入/輸出焊盤；以及

多個(gè)接合線，將該多個(gè)重新分配接合焊盤與該芯片載體互連。

8.如權(quán)利要求7所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該半導(dǎo)體裸芯片具有主動(dòng)裸芯片面，該支撐結(jié)構(gòu)的頂面與該主動(dòng)裸芯片面齊平。

9.如權(quán)利要求8所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該重接線層壓結(jié)構(gòu)也形成于該支撐結(jié)構(gòu)的該頂面之上。

10.如權(quán)利要求7所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片載體為封裝基板或印刷電路板。

11.如權(quán)利要求7所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)輸入/輸入焊盤的材料為銅、鋁或者上述二者的組合。

12.如權(quán)利要求7所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該重新分配焊盤的材料包含銅、鋁、鈦、鎳、釩，或者上述幾者的組合。

13.如權(quán)利要求12所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)接合線為銅線。

14.如權(quán)利要求7所述的線接合芯片封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括膠體，該膠體封裝至少該半導(dǎo)體裸芯片、該重接線層壓結(jié)構(gòu)、該支撐結(jié)構(gòu)以及該多個(gè)接合線。

15.如權(quán)利要求14所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支撐結(jié)構(gòu)與該膠體由不同的膠餅形成。

16.如權(quán)利要求7所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片載體為引線框架。

17.如權(quán)利要求16所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)為薄型四邊引腳扁平封裝結(jié)構(gòu)或四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)。

18.如權(quán)利要求7所述的線接合芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)重新分配接合焊盤至少一者投射在該半導(dǎo)體裸芯片的裸芯片側(cè)面之外。