[發明專利]用于微電路測試系統的開爾文接點模塊

無效

• 申請號: 200910253114.6
• 申請日: 2005-03-22
• 公開（公告）號: CN101902876A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: J·W·奧沙利文;J·E·尼爾森
• 申請（專利權）人: 約翰國際有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;G01R1/04;H01R12/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 顧峻峰

本申請是申請日為2005年3月22日、申請號為200510071777.8、題為“用于微電路測試系統的開爾文接點模塊”的中國發明專利申請的分案申請。

相關申請對照

這是基于35U.S.C.§111(a)提交的普通申請，根據35U.S.C.§119(e)(1)其要求臨時申請序號60/555383的優先權，該臨時申請是基于35U.S.C.§111(b)于2004年3月22日先提交的。

背景技術

在將微電路焊接到電路板上之前測試該微電路是很好的制造慣例。因為有缺陷的微電路難以或者不可能從電路板中去除，因此通常安裝了缺陷微電路就要扔棄整個電路板。通常，單個微電路的測試包括將測試接點臨時連接到微電路端子，然后利用連接到測試接點的特殊測試電路來操作微電路以測試微電路的功能。

微電路被設置在許多不同的外殼(package)類型中。用于將測試接點連接到特殊類型微電路的裝置取決于封裝微電路的外殼類型和由該外殼負載的接點類型。當然，在每一個測試接點和相聯的微電路端子之間形成良好接觸是非常重要的，因為即使與一個微電路端子的不良測試連接也將指示為該微電路有缺陷，即使實際上該微電路功能齊全。

本發明所關心的外殼類型是所謂的無鉛外殼，其中沿著一表面邊緣的小連接焊點形成焊接端子，通過該端子該外殼被電連接和機械連接到電路板。內部布線將內部微電路連接到焊接端子。下文中的術語“外殼”是指所謂的無鉛外殼，除非有其他的說明或在上下文中清楚地指明為其他形式。此外，測試中的微電路通常被稱為“DUT”，也就是測試中的設備。

這樣的外殼焊接端子可以沿著外殼表面的邊緣寬2-5mm，長約5mm。端子間的間隙可以是1-2mm。

由于制造工藝中的不可避免的改變，無鉛外殼中的連接件焊點表面不是完全共平面的。但這并不影響焊接工藝，因為焊料可以注入電路板接點和外殼端子之間。

但是當將測試接點臨時連接到外殼端子時，不共面可能導致測試接點和外殼端子之間的不良連接，甚至不能連接。因此，測試接點通常設計為可彎曲的，其在負載下改變或移動，從而使每個測試接點與外殼端子形成牢固的機械和電接觸。

當測試無鉛外殼中的微電路時不僅缺乏共平面會導致問題，而且其他問題同樣會導致測試接點和外殼端子之間的不良電連接。例如，具體地因為其中的電流通常在微安或毫安范圍內，所以氧化會妨礙電連接。在其他方面中，測試接點和外殼端子之間的灰塵會導致不良電連接或不能電連接。

當這些情況發生時，實際上具有所有功能的外殼可能會被查出是有缺陷的。然后將扔棄它們，這是不必要的，這顯然增加了制造工藝的不必要的成本。因此，通常在測試微電路外殼時實行基本預防以確保測試接點和外殼端子之間的良好電連接是有效的支出。

檢測測試接點和外殼端子之間的不良電連接的一個方法是，在每個外殼端子上放置兩個測試接點。這些類型的微電路端子的接點的技術術語是“開爾文接點(Kelvin?contact)”。美國專利6293814、5565787以及6069480是公開了多種類型的開爾文接點測試系統的三篇專利。

在每個外殼端子上具有兩個測試接點，所以測試系統可以容易地檢測測試接點和DUT外殼端子之間的良好電連接。如果檢測到的連接電阻太大，這表明測試系統本身有問題，而不是DUT有問題。至少，利用開樂文測試系統大大地減少了錯誤的缺陷指示。

另一問題是可彎曲性測試接點的設計。美國專利5609489公開了具有導電觸發滑塊的測試接點類型，該滑塊具有測試接點端部。該滑塊的形狀形成為在導電框架元件中的適合的觸發通道內滑動。測試接點端部從通道突出。這些滑塊/框架單元中的一些并排設置在電路板上，并且與DUT的單個端子的間隙對齊，其中該電路板形成測試系統的一部分。

在使用中，DUT的端子壓著對齊的測試接點端部?；瑝K調整的量是這樣的：使它們從通道突出并位于上述的測試系統電路板的上方，從而與DUT端子形成良好的機械和電接觸。

發明內容

一種用于測試微電路的電性能的測試系統，具有開爾文接點，其中微電路容納在無鉛外殼中。在多個接點組件中的滑塊接點可彎曲地滑動以調節外殼上端子的非共面性。通過接點組件的內部間隙可以插入有彈性的彈性塊，該彈性塊與支撐并且排列接點組件的殼體的部件成干涉關系，以對滑塊接點施加力以迫使它們壓在微電路端子上。

附圖說明

圖1是測試系統的透視圖，其中示出了設置在殼體中的多個接點組件，該殼體連接到電路板，接點組件與該電路板形成電連接。