[發明專利]有機發光顯示設備及其制造方法有效
| 申請號: | 200910252840.6 | 申請日: | 2009-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN101764090A | 公開(公告)日: | 2010-06-30 |
| 發明(設計)人: | 李敬勛;樸鐘賢;樸泰翰;鄭賢哲;柳東熙 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/82 | 分類號: | H01L21/82;H01L51/56;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光 顯示 設備 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及有機發光設備,更具體地涉及具有提高的產量和處理效 率的有機發光顯示設備及其制造方法,該有機發光顯示設備包括:位于 有機發光設備中的空穴注入層頂部的中間層,該中間層能夠被分隔為親 水區和疏水區;包括發光層的多個層,該有機發光顯示設備無需使用蔭 罩來制造。
背景技術
本申請要求2008年12月24日提交的韓國專利申請No. 10-2008-0133274和2009年7月7日提交的韓國專利申請No. 10-2009-0061771的優先權,此處以引證的方式并入其內容,就像在此進 行了完整闡述一樣。
近來,隨著向發達的信息社會發展,用于電子信息信號的視覺表示 的顯示器應用正快速增長。響應于這種發展,各種外形薄、重量輕、功 耗低和性能優秀的平板顯示設備正在被開發并快速取代了現有的諸如陰 極射線管(CRT)的產品。
這種平板顯示設備(FDD)的例子可以包括液晶顯示設備(LCD)、 等離子體顯示板設備(PDP)、場發射顯示設備(FED)、有機發光設備 (OLED)等。
其中,OLED用于制造緊湊型設備并呈現清晰的畫面質量而不需要 諸如背光的附加的光源,因此其被認為在相關應用中具有競爭力。
通常,這種OLED需要有機發光層,以及利用蔭罩通過沉積來形成 有機發光層。
以下將參考附圖通過下面的描述來詳細地描述用于制造OLED的常 規方法。
圖1是例示了普通的蔭罩及使用該蔭罩沉積發光層的工藝的立體 圖。
如圖1所示,通常使用的蔭罩包括平底1,其具有以一定寬度沿一 個方向延伸的至少一個狹縫2。
蒸發的發光材料作為氣體通過狹縫2排出,進而在基板10上沉積以 形成發光層5。
圖2是描述具有一些問題的通常使用的蔭罩的截面圖。
如圖2所示,蔭罩1位于基板10下方,并且以使蔭罩1與基板上的 形成有發光層5的一面相對的方式來放置基板10。在這種情況下,蒸發 的氣體從蔭罩1的底部經由狹縫2供給,以形成發光層5。
然而,如圖2所示,如果蔭罩用于制造大型有機發光顯示設備的工 藝,則蔭罩的沉重重量會造成撓曲(deflection)。因此,蔭罩很難重復使 用并會在有機發光層上形成圖案時造成故障。例如,使用平底1的問題 在于,平底會彎曲或變形,在清洗后清潔劑成分會殘留,在形成蔭罩1 的期間在狹縫2的邊界會出現損壞,和/或會遇到對準誤差。另外,在沉 積期間產生的顆粒1a會在隨后的沉積期間造成故障。
為了解決上述問題,需要代替常規蔭罩的新的替代品。尤其強烈要 求開發新的沉積工藝,以代替在用于制造大型有機發光顯示設備的設備 中使用蔭罩,該蔭罩由于其重量會造成蔭罩的中部的撓曲。
用于制造本領域中通常使用的有機發光顯示設備的常規工藝存在以 下問題。
用于制造大型有機發光顯示設備的工藝在制造產品方面有困難,這 是由蔭罩的重量造成的,并且由于蔭罩的撓曲會造成圖案故障。
對于制造大型有機發光顯示設備,需要用于形成包括發光層的有機 半導體層的新工藝。
此外,對于使用蔭罩的普通的蒸發沉積,原料消耗很高。因此,為 了提高原料利用率,已經提出了對工藝改變的調研。
發明內容
因此,本發明旨在解決上述問題,本發明的目的是提供一種具有提 高的產量和處理效率的有機發光顯示設備及其制造方法,該有機發光顯 示設備包括:位于OLED中的空穴注入層的頂部上的能被分隔為親水區 和疏水區的中間層;以及包括發光層的多個層,該有機發光顯示設備無 需采用蔭罩來制造。
為了實現該目的和其它優點并根據本發明的目的,提供了一種用于 制造有機發光顯示設備的方法,該方法包括以下步驟:制備具有以矩陣 形式限定的多個像素區的基板;在各個像素區中設置陽極;通過溶解工 藝在陽極上形成空穴注入層;通過溶解工藝在所述空穴注入層上形成具 有疏水特性的中間層;對所述中間層進行選擇性的UV照射,以在所述 中間層上限定親水區;通過溶解工藝在所述中間層上形成發光層;以及 在具有所述發光層的所述基板上設置陰極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





