[發(fā)明專利]一種用于覆銅箔基板的熱固性膠液及其制造方法以及無鹵阻燃覆銅箔基板的成形工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910249700.3
• 申請日: 2009-12-14
• 公開（公告）號: CN102093664A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周寧;王建軍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08G59/62;B32B37/12
• 代理公司: 北京乾誠五洲知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11042
• 代理人: 付曉青;楊玉榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種熱固性膠液，具體的涉及到一種適用于無鉛制程高耐熱覆銅箔基板使用的高性能膠液。

背景技術(shù)

歐盟于2002年10月通過RoHS指令，并于2003年2月13日正式公告，其內(nèi)容明確的宣示將于2006年7月1日開始施行，電子產(chǎn)品全面禁用鉛(Lead)、鎘(Cadmium)、汞(Mercury)、六價(jià)鉻(Hexavalent?Chromium)、溴化物耐燃劑(Polybrominated?Biphenyls、Polybrominated?Diphenyl?Ethers)等6種物質(zhì)；隨著法規(guī)的正式公布后，各項(xiàng)電子產(chǎn)品的無鉛轉(zhuǎn)換時(shí)程亦轉(zhuǎn)為確定，而此一指針性規(guī)定，已演變成全球性環(huán)保要求，也成為信息電子產(chǎn)業(yè)基本技術(shù)門檻。

隨著電子行業(yè)無鉛化的推行，電子元件焊接溫度大為提高，對覆銅箔基板的耐熱性、機(jī)械性能做出了更高的要求，能夠具備此類高性能的覆銅箔基板則被業(yè)界統(tǒng)稱為“無鉛”化覆銅箔基板。對于覆銅箔基板業(yè)界來說，開發(fā)出耐熱性更好，其它性能也更優(yōu)異的“無鉛”化覆銅箔基板來適應(yīng)目前行業(yè)的“無鉛”化要求是勢在必行的。

雙氰胺(DICY)是一種潛伏性固化劑，具有優(yōu)秀的綜合使用效果。在之前的FR-4覆銅箔基板生產(chǎn)中，一直被廣泛采用。但美中不足的是此固化劑制作的覆銅箔基板耐熱性能欠佳。隨著無鉛焊接時(shí)代的到來，需要滿足高焊接溫度的要求，原來的固化體系已力不從心。為了提高覆銅箔基板的耐熱性能，業(yè)界一般會(huì)采用其它的固化劑來取代傳統(tǒng)的雙氰胺，例如中國專利CN200510101352.7所揭示，采用線性酚醛樹脂來取代雙氰胺作為環(huán)氧樹脂的固化劑。然而，使用線性酚醛樹脂代替雙氰胺后，卻又存在一些新的問題，例如，半固化片吸水率增加，固化后樹脂體系較脆，覆銅箔基板剝離強(qiáng)度降低等等。

有鑒于此，本發(fā)明人對此進(jìn)行研究，旨在開發(fā)一種可用于無鉛制程覆銅箔基板的熱固性膠液，此膠液采用新型的固化劑取代目前常用的固化劑雙氰胺或線性酚醛，可獲得更低的吸水率等優(yōu)異性能，以便能夠使得制得的覆銅箔基板更適用于無鉛制程。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種新型熱固性膠液，以該膠液制備的覆銅箔基板材料可適用于無鉛制程，同時(shí)提供該熱固性膠液的制造方法。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供無鹵阻燃覆銅箔基板基板的制備方法。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：

一種用于覆銅箔基板的熱固性膠液，組份及其重量比含量：

環(huán)氧樹脂????30-60％；

固化劑??????15-30％；

固化促進(jìn)劑??0.01-1％；

溶劑????????20-50％；

填料????????10-50％。

其中環(huán)氧樹脂為溴化環(huán)氧樹脂，或溴化環(huán)氧樹脂與無鹵環(huán)氧樹脂的復(fù)合物；溴化環(huán)氧樹脂為：

(1)溴化雙酚A二縮水甘油醚

其中n＝1～10

(2)溴化線性酚醛多縮水甘油醚

其中n＝1～10

中的任何一種；

無鹵環(huán)氧樹脂為：

(1)雙酚A二縮水甘油醚

其中n＝1～10

(2)雙酚F二縮水甘油醚

其中n＝1～10

(3)雙酚S二縮水甘油醚

其中n＝1～10

(4)線性酚醛多縮水甘油醚

(5)線性甲酚甲醛多縮水甘油醚

其中n＝1～5

或(6)縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂

中的任何一種。

固化劑通式為：

其中n＝2～9，m＝0～5。

固化促進(jìn)劑為：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑其中之任何一種。

溶劑為：甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲乙酮、環(huán)己酮或丙酮其中之任何一種或幾種的混合溶劑。

填料為硅微粉、滑石粉、高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂其中一種或幾種的混合物。

一種權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液的制造方法，原料組分及重量比含量為環(huán)氧樹脂30-60％、固化劑15-30％、固化促進(jìn)劑0.01-1％、溶劑20-50％、填料10-50％，包括以下步驟：

A、將固化劑及固化促進(jìn)劑在溶劑中溶解，配制成溶液，待用；