[發(fā)明專利]一種用于覆銅箔基板的熱固性膠液及其制造方法以及無鹵阻燃覆銅箔基板的成形工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910249700.3 | 申請日: | 2009-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN102093664A | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周寧;王建軍 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08G59/62;B32B37/12 |
| 代理公司: | 北京乾誠五洲知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11042 | 代理人: | 付曉青;楊玉榮 |
| 地址: | 510530 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 銅箔 熱固性 及其 制造 方法 以及 阻燃 成形 工藝 | ||
1.一種用于覆銅箔基板的熱固性膠液,組份及其重量比含量:
環(huán)氧樹脂??????30-60%;
固化劑????????15-30%;
固化促進劑????0.01-1%;
溶劑??????????20-50%;
填料??????????10-50%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液,其中環(huán)氧樹脂為溴化環(huán)氧樹脂,或溴化環(huán)氧樹脂與無鹵環(huán)氧樹脂的復(fù)合物;
其中溴化環(huán)氧樹脂為:
(1)溴化雙酚A二縮水甘油醚
其中n=1~10
(2)溴化線性酚醛多縮水甘油醚
其中n=1~10
中的任何一種;
無鹵環(huán)氧樹脂為:
(1)雙酚A二縮水甘油醚
其中n=1~10
(2)雙酚F二縮水甘油醚
其中n=1~10
(3)雙酚S二縮水甘油醚
其中n=1~10
(4)線性酚醛多縮水甘油醚
(5)線性甲酚甲醛多縮水甘油醚
其中n=1~5
或(6)縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂
中的任何一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液,其中固化劑通式為:
其中n=2~9,m=0~5。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液,其中固化促進劑為:2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑其中之任何一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液,其中溶劑為:甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲乙酮、環(huán)己酮或丙酮其中之任何一種或幾種的混合溶劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液,其中填料為硅微粉、滑石粉、高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂其中一種或幾種的混合物。
7.一種權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔基板的熱固性膠液的制造方法,原料組分及重量比含量為環(huán)氧樹脂30-60%、固化劑15-30%、固化促進劑0.01-1%、溶劑20-50%、填料10-50%,包括以下步驟:
A、將固化劑及固化促進劑在溶劑中溶解,配制成溶液,待用;
B、以二甲基甲酰胺DMF、環(huán)己酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸脂等或其組合作為溶劑體系,以丙酮、丁酮或其組合作為稀釋劑進行稀釋,待用;
C、室溫下,向配料容器中分別加入溶劑、固化劑溶液;攪拌下,分別加入環(huán)氧樹脂、阻燃劑、固化促進劑以及其它配方中的特殊成分,繼續(xù)攪拌30分鐘。
D、加入無機填料復(fù)合型石英粉,再攪拌6小時;
E、取樣,測試膠液在170℃熱板的膠化時間,通過固化促進劑的添加量來控制其膠化時間在200~400秒之間;
F、出成品。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱固性膠液的制造方法,其中步驟D中為使其均勻分布在膠液中,需要經(jīng)過較高剪切力混合,以避免粒子之間的粘聚作用。
9.一種高耐熱覆銅箔基板基板的成型工藝,包括以下流程:
a、按以下重量比制備熱固性膠液:環(huán)氧樹脂30-60%、固化劑15-30%;固化促進劑0.01-1%;溶劑20-50%;填料10-50%;
b、將浸過熱固性膠液的膠布通過立式或橫式含浸機,通過控制風溫和爐溫,制得半固化片;
c、將半固化片裁剪成一定尺寸,其上下與銅箔組合后,放入真空熱壓機中,在一定溫度、壓力、時間及真空條件下壓制得到覆銅箔基板。
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