[發(fā)明專利]通用串行總線裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910249640.5
• 申請(qǐng)日: 2009-12-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102098898A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉奕強(qiáng);彭建銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/367;H01R12/51
• 代理公司: 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11269
• 代理人: 嚴(yán)慎

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種通用串行總線裝置，特別是一種能將熱量導(dǎo)出的通用串行總線裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)今的通用串行總線裝置，為搭配輕薄的趨勢(shì)而不斷縮小體積并簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D1，其為顯示公知的通用串行總線裝置1，其中，通用串行總線裝置1已經(jīng)被極度簡(jiǎn)化。然而，隨著通用串行總線裝置1的芯片(例如，無(wú)線網(wǎng)卡芯片)的速度越來(lái)越快，所需的功率也加大的情況下，芯片產(chǎn)生的熱量也增加。公知的串行總線裝置1一般皆采用塑料或金屬外殼，然而，當(dāng)芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至串行總線裝置1的外殼時(shí)，外殼將會(huì)過(guò)熱，而影響使用者的使用意愿。

因而，需要一種能將熱量導(dǎo)出的通用串行總線裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明即為了欲解決公知技術(shù)的問(wèn)題而提供一種通用串行總線裝置，包括一殼體、一電路板、一芯片、一通用串行總線接頭以及一金屬連接件。電路板設(shè)于該殼體之中。芯片設(shè)于該電路板之上，其中，該芯片產(chǎn)生一熱量。通用串行總線接頭連接該電路板之上。金屬連接件連接該殼體，其中，該金屬連接件環(huán)繞該通用串行總線接頭，該金屬連接件包括一延伸部，該熱量從該芯片傳遞至該延伸部，并通過(guò)該金屬連接件導(dǎo)出。

本發(fā)明還提供一種通用序列總線通用串行總線裝置，該裝置包括一殼體；一電路板，設(shè)于該殼體之中；一芯片，設(shè)于該電路板之上；一通用序列總線通用串行總線接頭，連接該電路板之上；一金屬連接件，連接該通用序列總線通用串行總線接頭，其中該金屬連接件包括一延伸部，且該延伸部與該芯片接觸，用以幫助該芯片散熱。

本發(fā)明還提供一種通用序列總線通用串行總線裝置，該裝置包括一殼體；一電路板，設(shè)于該殼體之中；一芯片，設(shè)于該電路板之上；一通用序列總線通用串行總線接頭，連接該電路板之上；一金屬連接件，連接該通用序列總線通用串行總線接頭，其中該金屬連接件包括一延伸部，且該芯片與該延伸部之間形成有一間距，該延伸部對(duì)應(yīng)該芯片，用以幫助該芯片散熱。

應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的通用串行總線裝置，該芯片所產(chǎn)生的熱量會(huì)從該芯片傳遞至該延伸部，并通過(guò)該金屬連接件導(dǎo)出至筆記本型計(jì)算機(jī)或桌上型計(jì)算機(jī)等電子裝置。因此，可有效降低通用串行總線裝置本身的溫度。

附圖說(shuō)明

圖1為顯示公知的通用串行總線裝置；

圖2A為顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的通用串行總線裝置的分解圖；

圖2B為顯示第一實(shí)施例中，固定件卡合固定部的情形；

圖3為顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的通用串行總線裝置的組合圖；

圖4為顯示第一實(shí)施例中，金屬連接件以及電路板的細(xì)部結(jié)構(gòu)；

圖5A、圖5B、圖5C為顯示第一實(shí)施例的通用串行總線裝置的組裝步驟；

圖6為顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的通用串行總線裝置的分解圖；

圖7為顯示第二實(shí)施例中，上蓋的定位柱穿過(guò)定位開(kāi)口的情形；

圖8為顯示第二實(shí)施例中，金屬連接件與該接頭容置部相卡合的情形；

圖9為顯示第二實(shí)施例中，上蓋及本體的細(xì)部結(jié)構(gòu)；

圖10A為顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的通用串行總線裝置的組合圖；

圖10B為顯示圖10A中的X-X方向截面圖；

圖10C為顯示第二實(shí)施例的一變化實(shí)施例；以及

圖10D為顯示第二實(shí)施例的另一變化實(shí)施例。

主要組件符號(hào)說(shuō)明：

1、100、100′通用串行總線裝置??123???????通用串行總線接頭

110??????????殼體??????????????124???????導(dǎo)熱墊

111??????????上蓋??????????????140???????金屬連接件

112??????????本體??????????????141、141′延伸部

113??????????卡合部????????????142???????接觸部

113′????????定位柱????????????143???????第一彎折部

114??????????接頭容置部????????143′?????定位開(kāi)口

115??????????定位凸塊??????????144???????第二彎折部

116、118?????固定件????????????144′?????彎折部

117、119?????固定部????????????145、145′自由端

121??????????電路板????????????146???????卡合凹槽

122??????????芯片??????????????147???????定位凹槽