[發明專利]通用串行總線裝置

有效

• 申請號: 200910249640.5
• 申請日: 2009-12-10
• 公開（公告）號: CN102098898A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 劉奕強;彭建銘
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01R12/51
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所 11269
• 代理人: 嚴慎

1.一種通用串行總線裝置，該裝置包括：

一殼體；

一電路板，設于該殼體之中；

一芯片，設于該電路板之上；

一通用串行總線接頭，連接該電路板之上；

一金屬連接件，連接該通用串行總線接頭，其中該金屬連接件包括一延伸部，且該延伸部與該芯片接觸，用以幫助該芯片散熱。

2.如權利要求1所述的通用串行總線裝置，其中，該延伸部具有一第一彎折部，該延伸部在該第一彎折部朝該芯片彎折。

3.如權利要求2所述的通用串行總線裝置，其中，該延伸部具有一第二彎折部，該第二彎折部接近該延伸部的一自由端。

4.如權利要求1所述的通用串行總線裝置，其中，該殼體包括一本體以及一上蓋，該本體連接該上蓋，該電路板夾設于該本體以及該上蓋之間。

5.如權利要求4所述的通用串行總線裝置，其中，該金屬連接件形成有一卡合凹槽，該上蓋包括一卡合部，該卡合部卡合該卡合凹槽。

6.如權利要求4所述的通用串行總線裝置，其中，該本體以卡合的方式連接該上蓋。

7.如權利要求4所述的通用串行總線裝置，其中，該本體包括一接頭容置部，該通用串行總線接頭容置于該接頭容置部之中，該金屬連接件環繞該接頭容置部，該接頭容置部卡合該金屬連接件。

8.一種通用串行總線裝置，該裝置包括：

一殼體；

一電路板，設于該殼體之中；

一芯片，設于該電路板之上；

一通用串行總線接頭，連接該電路板之上；

一金屬連接件，連接該通用串行總線接頭，其中該金屬連接件包括一延伸部，且該芯片與該延伸部之間形成有一間距，該延伸部對應該芯片，用以幫助該芯片散熱。

9.如權利要求8所述的通用串行總線裝置，還包括一導熱墊，該導熱墊夾設于該芯片與該延伸部之間。

10.如權利要求9所述的通用串行總線裝置，其中，該殼體包括一本體以及一上蓋，該本體連接該上蓋，該電路板夾設于該本體以及該上蓋之間。

11.如權利要求10所述的通用串行總線裝置，其中，該延伸部上形成有一定位開口，該上蓋上形成有一定位柱，該定位柱穿過該定位開口。

12.如權利要求10所述的通用串行總線裝置，其中，該本體以卡合的方式連接該上蓋。

13.如權利要求10所述的通用串行總線裝置，其中，該本體包括一接頭容置部，該通用串行總線接頭容置于該接頭容置部之中，該金屬連接件環繞該接頭容置部，該接頭容置部卡合該金屬連接件。

14.如權利要求8所述的通用串行總線裝置，其中，該殼體包括一本體以及一上蓋，該本體連接該上蓋，該電路板夾設于該本體以及該上蓋之間。

15.如權利要求14所述的通用串行總線裝置，其中，該延伸部上形成有一定位開口，該上蓋上形成有一定位柱，該定位柱穿過該定位開口。

16.如權利要求14所述的通用串行總線裝置，其中，該本體以卡合的方式連接該上蓋。

17.如權利要求14所述的通用串行總線裝置，其中，該本體包括一接頭容置部，該通用串行總線接頭容置于該接頭容置部之中，該金屬連接件環繞該接頭容置部，該接頭容置部卡合該金屬連接件。

18.如權利要求14所述的通用串行總線裝置，其中，該延伸部具有一彎折部，該彎折部接近該延伸部的一自由端，并使該自由端朝遠離該芯片的方向彎折，該彎折部為圓角。