[發明專利]真空腔定位機構在審
| 申請號: | 200910246916.4 | 申請日: | 2009-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN101814452A | 公開(公告)日: | 2010-08-25 |
| 發明(設計)人: | 楊明生;劉惠森;范繼良;葉宗鋒;郭遠倫;王曼媛;王勇 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523018 廣東省東莞南城區宏*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 空腔 定位 機構 | ||
技術領域
本發明涉及一種真空腔定位機構,尤其涉及一種對提供真空環境的真空腔 體進行密封的腔蓋進行定位及支撐的真空腔定位機構。
背景技術
隨著科學技術的不斷進步,人們對數碼產品的使用要求不斷提高,尤其是 數碼產品的顯示屏。OLED顯示屏就是數碼產品中的一種新產品,OLED即有機 發光二極管(Organic?Light-Emitting?Diode),又稱為有機電發光顯示(Organic Electroluminesence?Display,OELD),OLED是一種低電壓、低功耗、高亮度、高 光效、寬視覺、全固化、全彩顯、重量輕、價格低的電致發光器件,正成為當 今世界顯示器件研究的熱點,因此,具有較大的市場潛力。
在此類半導體、電子工業及機械領域,特別是目前在真空制造和有潔凈度 要求的領域,為了達到產品質量的要求,其工藝過程都需要一個干凈的加工環 境,例如在半導體加工過程中廣泛應用的化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉 積(PVD)、刻蝕、氧化等工藝制程,為了提供一個較佳的工藝環境,加工過程 往往都在一個封閉的腔體內進行,這個時候就需要一種腔體設備,特別是真空 腔體設備,腔體設備是貫穿整個生產制程,且也是最普遍、最重要的設備。
隨著廣泛應用在制造電致發光顯示裝置中的玻璃襯底已經變得越來越大, 例如在第六代尺寸為1500mm×1800mm,第七代中尺寸為1870mm×2200mm, 以及在第八代中尺寸為2160mm×2400mm的玻璃襯底都會被引入到生產線。較 大的玻璃襯底當然需要更大的腔體與腔蓋與之適應,所以腔蓋的重量相對應的 會越來越重。然而,有時候為了保證腔體內的真空質量,需要定期或不定期的 對腔體內的部件進行清理和維護,比如腔體內部零部件需要更換、改造、調試 或者說腔體內部需要清理的時候,就需要將腔蓋打開進行維護。在維護的過程 中既要確保調試人員的安全和腔蓋的穩定,又要保證調試的方便性,所以對腔 蓋進行穩定定位的機構相當的重要。而現有的定位裝置要么穩定性及可靠性不 足,并且結構過于復雜。
因此,急需一種結構簡單、性能安全可靠的具有定位及支撐功能的真空腔 定位機構。
發明內容
本發明的目的在于提供一種結構簡單、性能安全可靠的具有定位及支撐功 能的真空腔定位機構。
為了實現上述目的,本發明提供一種真空腔定位機構,適用于對提供真空 環境的真空腔體進行密封的腔蓋進行定位及支撐,所述真空腔定位機構包括支 架、支臂、鉸鏈軸及定位桿,所述支架的起始端與所述真空腔體固定連接,所 述支臂的起始端與所述腔蓋固定連接,所述支架的末端與所述支臂的末端相互 重疊且均開設有相互對應的容置孔,所述鉸鏈軸樞接地穿過所述容置孔使所述 支架與所述支臂樞接,所述支臂的末端及所述支架的末端以所述容置孔的中心 為圓心等徑地開設有定位孔,所述定位桿可插拔的插入所述支臂的末端及所述 支架的末端的定位孔內實現支臂與支架的固定。
較佳地,所述支架上開設有與所述定位桿數量相等的暫存孔,所述暫存孔 容置所述定位桿。在腔蓋上升或者下降過程及腔蓋關閉時,不需要使用所述定 位桿對腔蓋進行鎖定,所述定位桿脫離于所述定位孔之外,為了保證定位桿不 至于丟失或者遺落,在所述支架上設置的所述暫存孔可用于暫時存放所述定位 桿,防止所述定位桿丟失。
較佳地,所述支架的末端還固定連接有支架加強塊,所述支臂的末端還固 定連接有支臂加強塊,所述支架加強塊及所述支臂加強塊相互重疊,所述容置 孔及定位孔開設于所述支架加強塊及所述支臂加強塊上。由于真空腔定位機構 一般用于對較大的腔蓋進行定位,腔蓋重量都比較大,在定位過程中,極有可 能因為腔蓋太重而導致支架及支臂出現彎曲變形,嚴重時甚至斷裂,對正在進 在清理或維護腔體的工作人員造成致命的傷害。因此,在所述支架及支臂上增 加了支架加強塊及支臂加強塊可以增加所述支架及所述支臂的強度,從而使所 述支架及所述支臂具有足夠的支撐力支撐笨重的腔蓋,保證整個真空腔定位機 構穩定性及可靠性,防止意外的發生。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





