[發明專利]氣體供應系統及方法在審
| 申請號: | 200910246907.5 | 申請日: | 2009-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN101899652A | 公開(公告)日: | 2010-12-01 |
| 發明(設計)人: | 范振華 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523018 廣東省東莞南城區宏*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 供應 系統 方法 | ||
1.一種氣體供應系統,其特征在于,包括:
主進氣管,所述主進氣管將外界氣體發生裝置所產生的氣體引入;
多級分流管路,所述多級分流管路對所述主進氣管所引入的氣體進行多級分流,所述多級分流管路至少有兩級,下一級分流管路與上一級分流管路連通且下一級分流管路的分流管數量是上一級分流管路的分流管數量的n倍,處于同一分流級的各分流管路對稱設置,所述多級分流管路的第一級分流管路與所述主進氣管連通,其中,n為大于等于2的自然數;
匯流裝置,所述匯流裝置開設有均勻分布的噴氣孔,所述多級分流管路的末級管路分別與所述匯流裝置連通。
2.一種如權利要求1所述的氣體供應系統,其特征在于,所述多級分流管路的下一級分流管路的分流管的管徑小于上一級分流管路的分流管的管徑。
3.一種如權利要求1所述的氣體供應系統,其特征在于,還包括有多個排氣管,所述排氣管容置于所述匯流裝置中且分別與所述多級分流管路的末級分流管路的分流管連通。
4.一種如權利要求3所述的氣體供應系統,其特征在于,所述排氣管上均勻開設有排氣孔,所述排氣孔的軸向方向與所述匯流裝置的噴氣孔的軸向方向垂直。
5.一種如權利要求1所述的氣體供應系統,其特征在于,還包括有多個緩沖腔,所述緩沖腔分別設置在所述主進氣管與所述第一級分流管路之間、多級分流管路的上一級分流管路和下一級分流管路之間。
6.一種氣體供應方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供主進氣管,用于將外界氣體發生裝置所產生的氣體引入;
提供多級分流管路,用于對所述主進氣管所引入的氣體進行多級分流,所述多級分流管路至少有兩級,下一級分流管路與上一級分流管路連通且下一級分流管路的分流管數量是上一級管路的分流管數量的n倍,處于同一分流級的各分流管路對稱設置,所述多級分流管路的第一級分流管路與所述主進氣管連通,其中,n為大于等于2的自然數;
提供匯流裝置,所述匯流裝置開設有均勻分布的噴氣孔,所述多級分流管路的末級管路分別與所述匯流裝置連通。
7.一種如權利要求6所述的氣體供應方法,其特征在于,所述多級分流管路的下一級分流管路的分流管的管徑小于上一級分流管路的分流管的管徑。
8.一種如權利要求6所述的氣體供應方法,其特征在于,還包括在所述匯流裝置中提供多個排氣管的步驟,所述排氣管分別與所述多級分流管路的末級分流管路的分流管相互對應連通。
9.一種如權利要求8所述的氣體供應方法,其特征在于,所述排氣管均勻開設有排氣孔,所述排氣孔的軸向方向與所述匯流裝置的噴氣孔的軸向方向垂直。
10.一種如權利要求6所述的氣體供應方法,其特征在于,所述主進氣管與所述第一級分流管路之間、多級分流管路的上一級分流管路和下一級分流管路之間均設置有緩沖腔。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





