[發明專利]薄膜壓電體元件及其制造方法、采用該元件的磁頭懸架組件以及使用磁頭懸架組件的硬盤驅動器

有效

• 申請號: 200910246862.1
• 申請日: 2009-10-21
• 公開（公告）號: CN101789487A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 秦健次郎;佐佐木宏文;倉知克行
• 申請（專利權）人: TDK株式會社;新科實業有限公司
• 主分類號: H01L41/22
• 分類號: H01L41/22;H01L41/083;G11B5/55
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種薄膜壓電體元件的制造方法，其特征在于，

具有：

在第一基板上依次層疊第一電極膜、壓電體膜以及第二電極膜而 形成第一層疊體的工序；

在第二基板上層疊支撐膜而形成第二層疊體的工序；

以所述第二電極膜和所述支撐膜相對的方式利用粘合膜粘合所述 第一層疊體和所述第二層疊體而形成由所述第一層疊體、所述粘合膜 以及所述第二層疊體構成的第三層疊體的工序；

從所述第三層疊體中去除所述第一基板的工序；

在所述去除第一基板的工序之后，將所述第三層疊體加工為期望 的形狀的工序；以及

在所述加工第三層疊體的工序之后，去除所述第二基板的工序，

所述粘合膜的楊氏模量比所述壓電體膜的楊氏模量低，

所述第二電極膜和所述支撐膜各自的楊氏模量比所述粘合膜的楊 氏模量高，

所述第三層疊體除了所述壓電體膜以外沒有其他的壓電體膜。

2.如權利要求1所述的薄膜壓電體元件的制造方法，其特征在于，

在所述形成第三層疊體的工序中，通過使粘合劑熱硬化而形成所 述粘合膜，

所述第二電極膜以及所述支撐膜各自的熱膨脹系數比所述粘合膜 的熱膨脹系數小。

3.一種薄膜壓電體元件，其特征在于，

包括依次層疊有支撐膜、粘合膜、第二電極膜、壓電體膜以及第 一電極膜的層疊體，

所述粘合膜的楊氏模量比所述壓電體膜的楊氏模量低，

所述第二電極膜和所述支撐膜各自的楊氏模量比所述粘合膜的楊 氏模量高，

所述薄膜壓電體元件除了所述壓電體膜以外沒有其他的壓電體 膜。

4.如權利要求3所述的薄膜壓電體元件，其特征在于，

還具有覆蓋所述壓電體膜表面的絕緣膜。

5.如權利要求3所述的薄膜壓電體元件，其特征在于，

還具有密封所述層疊體的絕緣膜。

6.一種磁頭懸架組件，其特征在于，

具有：

磁頭滑塊，所述磁頭滑塊具有相對于記錄介質進行記錄或讀出這 兩者中至少其一的薄膜磁頭；

搭載有所述磁頭滑塊的懸架；以及

薄膜壓電體元件，所述薄膜壓電體元件搭載在所述懸架的搭載面 上且使所述磁頭滑塊相對于所述懸架相對地移位，

所述薄膜壓電體元件具有依次層疊有支撐膜、粘合膜、第二電極 膜、壓電體膜以及第一電極膜的層疊體，

所述粘合膜的楊氏模量比所述壓電體膜的楊氏模量低，

所述第二電極膜以及所述支撐膜各自的楊氏模量比所述粘合膜的 楊氏模量高，

所述薄膜壓電體元件除了所述壓電體膜以外沒有其他的壓電體 膜。

7.一種硬盤驅動器，其特征在于，

具有如權利要求6所述的磁頭懸架組件。