[發明專利]一種電路板絕緣層厚度的控制方法及系統

有效

• 申請號: 200910243565.1
• 申請日: 2009-12-28
• 公開（公告）號: CN102111967A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 蘇新虹
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

技術領域

本發明涉及電路板與封裝基板制作領域，尤其涉及一種電路板絕緣層厚度的控制方法及系統。

背景技術

在目前電路板及封裝基板制作行業中，在制作層壓產品的過程中，控制其絕緣層的厚度時，往往需要對層壓出的產品的絕緣層厚度進行檢測，判斷是否控制在客戶要求范圍之內，通常所采用的檢驗方法是做破壞性的切片從而進行測量判定。

這種破壞性切片的檢測方式，不僅直接影響到產品的合格率，而且從破壞性切片結果得出的有效判定數據量少，只能夠反映實際所做切片區域產品的絕緣層厚度狀況，卻不能夠準確地反應產品其它區域層壓后的絕緣層厚度的情況，從而無法達到確認整板絕緣層厚度的情況的目的，也就無法精確控制整板的絕緣層的厚度。

發明內容

本發明實施例提供了一種電路板絕緣層厚度的控制方法，用以解決現有技術中對電路板絕緣層厚度控制方法不能對整板絕緣層進行精確控制的問題。

本發明實施例提供的一種電路板絕緣層厚度的控制方法，包括：

在電路板上除電路之外的區域中確定多個需要測量絕緣層厚度的位置；

在確定出的所述位置鉆孔；

通過測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度；

根據確定出的厚度及絕緣層所需達到的厚度，對絕緣層的厚度進行調整。

進一步地，所述確定多個需要測量絕緣層厚度的位置，包括：

至少在下述區域之一選擇多個需要測量絕緣層厚度的位置，添加標靶：電路板上除電路之外的套板間區域、板邊框區域和套板邊框區域；

進一步地，在確定出的所述位置鉆孔，包括：

對電路板上標靶所示位置進行CO₂激光鉆孔。

所述多個需要測量絕緣層厚度的位置均勻分布。

激光鉆孔的孔徑大小在0.1～0.5mm范圍內。

進一步地，在確定出的位置鉆孔之后，還包括：

清除鉆孔中殘留的碳化物與樹脂。

進一步地，測量鉆孔的深度，包括：

測量鉆孔與孔底銅面的高度差。

進一步地，在確定需要測量絕緣層厚度位置的步驟之前，還包括：

對電路板的絕緣層進行粗磨處理，使粗磨后所述絕緣層厚度比所需達到厚度的上限值大5～10um。

進一步地，根據確定出的厚度及絕緣層所需達到的厚度，對絕緣層的厚度進行調整，包括：

根據絕緣層所需達到的厚度與確定出的厚度之差，通過調整磨刷的類型或研磨參數，調整研磨時切削力，對電路板絕緣層進行研磨處理。

本發明實施例還提供了一種電路板絕緣層厚度的控制系統，包括：

用于在電路板上除電路之外的區域中確定多個需要測量絕緣層厚度的位置的設備；

用于在確定出的所述位置上進行鉆孔的設備；

用于測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度的設備；

用于根據確定出的厚度及絕緣層所需達到的厚度，對絕緣層的厚度進行調整的設備。

進一步地，所述用于在確定出的所述位置上進行鉆孔的設備為CO₂激光鉆孔機；

所述用于測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度的設備為3D顯微鏡或3D自動光學檢查儀。

本發明實施例的有益效果包括：

本發明實施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法及系統，在電路板上除電路之外的區域中確定多個需要測量絕緣層厚度的位置，在確定出的位置上鉆孔，通過測量鉆孔的深度確定各個位置絕緣層的厚度，根據確定出的絕緣層的厚度及絕緣層所需的厚度，對絕緣層的厚度進行調整，使得電路板的絕緣層厚度最終達到所需的厚度。

本發明實施例在除電路板除電路之外的區域中選擇多個位置進行鉆孔，測量鉆孔深度進而確定絕緣層厚度，能夠實現在不對電路板進行破壞性切片的前提下，對電路板整板絕緣層的厚度進行精確地測量，并且根據測量的厚度值，對電路板的絕緣層厚度進行有效地控制。

進一步地，本發明實施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法及系統，在鉆孔前對電路板的絕緣層進行粗磨處理，使得粗磨后的絕緣層厚度比需要達到的厚度的上限值大5～10um，鉆孔并確定絕緣層厚度之后，能夠根據電路板絕緣層實際厚度與所需厚度之間的差值，對電路板再次進行研磨以達到所需厚度的目的，通過上述由粗略控制到精確控制的過程，使得電路板絕緣層厚度能夠進一步得到精確的控制，提高了產品的良率。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法的流程圖；

圖2為本發明實施例提供的電路板絕緣層厚度的控制方法中鉆孔后電路板的剖面圖。