[發明專利]一種電路板絕緣層厚度的控制方法及系統

有效

• 申請號: 200910243565.1
• 申請日: 2009-12-28
• 公開（公告）號: CN102111967A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 蘇新虹
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

1.一種電路板絕緣層厚度的控制方法，其特征在于，包括：

在電路板上除電路之外的區域中確定多個需要測量絕緣層厚度的位置；

在確定出的所述位置鉆孔；

通過測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度；

根據確定出的厚度及絕緣層所需達到的厚度，對絕緣層的厚度進行調整。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定多個需要測量絕緣層厚度的位置，包括：

至少在下述區域之一選擇多個需要測量絕緣層厚度的位置，添加標靶：電路板上除電路之外的套板間區域、板邊框區域和套板邊框區域；

在確定出的所述位置鉆孔，包括：

對電路板上標靶所示位置進行CO₂激光鉆孔。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述多個需要測量絕緣層厚度的位置均勻分布。

4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，激光鉆孔的孔徑大小在0.1～0.5mm范圍內。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在確定出的位置鉆孔之后，還包括：清除鉆孔中殘留的碳化物與樹脂。

6.如權利要求1-5任一項所述的方法，其特征在于，測量鉆孔的深度，包括：測量鉆孔與孔底銅面的高度差。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在確定需要測量絕緣層厚度位置的步驟之前，還包括：

對電路板的絕緣層進行粗磨處理，使粗磨后所述絕緣層厚度比所需達到厚度的上限值大5～10um。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，根據確定出的厚度及絕緣層所需達到的厚度，對絕緣層的厚度進行調整，包括：

根據絕緣層所需達到的厚度與確定出的厚度之差，通過調整磨刷的類型或研磨參數，調整研磨時切削力，對電路板絕緣層進行研磨處理。

9.一種電路板絕緣層厚度的控制系統，其特征在于，包括：

用于在電路板上除電路之外的區域中確定多個需要測量絕緣層厚度的位置的設備；

用于在確定出的所述位置上進行鉆孔的設備；

用于測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度的設備；

用于根據確定出的厚度及絕緣層所需達到的厚度，對絕緣層的厚度進行調整的設備。

10.如權利要求9所述的控制系統，其特征在于，所述用于在確定出的所述位置上進行鉆孔的設備為CO₂激光鉆孔機；

所述用于測量鉆孔的深度確定所述位置絕緣層的厚度的設備為3D顯微鏡或3D自動光學檢查儀。