[發明專利]一種大面積靶材與背板的快速焊接方法有效
| 申請號: | 200910242942.X | 申請日: | 2009-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN101745734A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發明(設計)人: | 范亮;何金江;江軒;熊曉東;廖贊;劉書芹;朱曉光 | 申請(專利權)人: | 北京有色金屬研究總院;有研億金新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K13/00 | 分類號: | B23K13/00;B23K13/06 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人: | 童曉琳 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 大面積 背板 快速 焊接 方法 | ||
技術領域
本發明屬于靶材的焊接技術領域,特別涉及一種大面積靶材與背板的快速焊接方法。
背景技術
濺射薄膜材料在電子信息、存儲記錄以及顯示器等相關產業中,有著極其廣泛的應用。同時,濺射靶材伴隨著這些行業的發展需求量也逐年增多。靶材的質量對濺射薄膜的性能有著重要影響,尤其是半導體集成電路芯片的制備向著大尺寸化方向發展(8、12甚至18英寸),濺射靶材的尺寸和濺射功率也將隨之增大,對濺射靶材純度、微觀組織以及靶材與背板連接的要求也越來越高。大面積靶材與背板的連接技術已成為靶材組件制備的關鍵技術。
在濺射過程中,靶材組件作為陰極,首先應具有優良的導電性,同時為了排放高能態離子高速轟擊靶材表面產生的熱量,靶材組件也要具有優良的導熱性。因此,靶材與背板的連接既要有一定的結合強度,以避免濺射靶在工作中的脫落、脆裂等問題,又要有高的熱傳導率和電傳導率,此外靶材的晶粒經變形處理后,細小均勻,晶粒取向合適,不允許在焊接過程中發生改變。
靶材與背板連接的常用技術包括:機械咬合、釬焊、擴散焊等。采用機械咬合時,靶材與背板的對接面很難完全致密,可能存在的縫隙會導致靶材與背板之間殘存有氣體,從而影響濺射室的真空度,同時還影響靶材的傳導性和導電性。采用釬焊連接的大面積靶材組件,其靶材與背板的結合強度常常滿足不了要求,容易濺射過程中掉靶,并且不能夠在較高的溫度下使用。通常,擴散焊接在真空環境中進行,大面積靶材焊接時所需的設備要求高,需要大尺寸的真空擴散焊接爐或熱等靜壓機等,加工成本高,溫度高,時間也相對較長,會對靶材的微觀組織,晶粒的大小及取向產生改變。(如美國專利《Diffusion?bonded?sputter?targetassembly?and?method?of?making》(6,071,389))。
為了克服常見的擴散焊接濺射靶的不足,關鍵的是要采用不改變靶材微觀組織結構的快速焊接,以保留靶材原來的組織結構,晶粒大小及取向,焊接的熱影響區要盡量小。
《Ti-6Al-4V鈦合金的脈沖大電流加熱焊接方法》(200410013469.5)和《一種鋁鋰合金的快速、低溫、溫差焊接方法》(CN?100427259C)提出,將合金用砂紙打磨至盡量光滑,然后通入脈沖電流,加熱保溫一段時間后形成擴散連接的方法。該方法對焊接表面的平整度、光潔度要求高,且只適用于該合金同種金屬的焊接。雖然也是溫差焊,然而基體的升溫已經不能滿足靶材的焊接要求,在該種情況下,鋁合金很有可能發生再結晶,微觀組織發生改變。
發明內容
本發明的目的是提供一種大面積靶材與背板(又叫靶托)的快速焊接方法,該方法步驟如下:
(1)將靶材待焊面的表面粗糙化,使表面粗糙度Rz控制在10μm~500μm之間,然后將靶材和背板的待焊面去油、清洗并烘干;
(2)將靶材和背板待焊面之間撒上厚度為1mm~5mm的金屬粉末,然后放入大電流裝置中,在真空氣氛或保護性氣體氛圍下,在待焊接靶材和背板的兩端施加不小于8MPa的壓力,并通過高頻脈沖電流進行焊接,電流大小為1000A~9000A,通電1min~5min,即完成焊接。其中,在真空氣氛或保護性氣體氛圍下進行焊接,目的是避免靶材和背板的氧化,真空氣氛時,要求真空度≤8Pa。
一種優選的技術方案為:放入大電流裝置前,對所述靶材和背板進行預壓,預壓壓力為10~30MPa,預壓5~10min。可預壓也可不預壓,同等條件下,預壓能使得焊接效果更好,但不同材料效果不盡相同。
一種優選的技術方案為:步驟(1)中,所述表面粗糙度Rz控制在50μm~500μm之間。
所述金屬粉末粒度為5μm~50μm。
選用金屬粉末種類的原則是粉末可以和靶材和背板進行良好的焊接。優選金屬粉末為與背板同成分的粉末,或與靶材同成分的粉末,或兩者混合的組合,這樣焊接較容易進行。
所述靶材選自高純Al、AlSi合金、AlCu合金、AlSiCu合金、高純Cu、高純Ti、高純Ni、高純Ta、陶瓷靶中的任意一種。
所述背板選自無氧銅或者1-6系鋁合金。6系鋁合金優選6061Al和6063Al。
所述方法適用于焊接直徑為200mm~400mm的靶材。
本發明中,步驟(1)中將靶材待焊面的表面粗糙化,可以通過噴砂、噴丸、拋丸、鋼絲刷、壓印、車削、磨削、電火花毛化、激光毛化等加工手段。
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