[發(fā)明專利]一種大面積靶材與背板的快速焊接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910242942.X | 申請日： | 2009-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN101745734A | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 范亮;何金江;江軒;熊曉東;廖贊;劉書芹;朱曉光 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京有色金屬研究總院;有研億金新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K13/00 | 分類號： | B23K13/00;B23K13/06 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人： | 童曉琳 |
| 地址： | 100088*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 大面積 背板 快速 焊接 方法 | ||
1.一種大面積靶材與背板的快速焊接方法，其特征在于，該方法步驟如下：
(1)將靶材待焊面的表面粗糙化，使表面粗糙度Rz控制在10μm～500μm之間，然后將靶材和背板的待焊面去油、清洗并烘干；
(2)將靶材和背板待焊面之間撒上厚度為1mm～5mm的金屬粉末，然后放入大電流裝置中，在真空氣氛或保護性氣體氛圍下，在待焊接靶材和背板的兩端施加不小于8MPa的壓力，并通過高頻脈沖電流進行焊接，電流大小為1000A～9000A，通電1min～5min，即完成焊接；
所述金屬粉末為與背板同成分的粉末，或與靶材同成分的粉末，或兩者粉末的組合；
所述方法適用于焊接直徑為200mm～400mm的靶材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大面積靶材與背板的快速焊接方法，其特征在于，所述表面粗糙度Rz控制在50μm～500μm之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大面積靶材與背板的快速焊接方法，其特征在于，所述金屬粉末粒度為2μm～50μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大面積靶材與背板的快速焊接方法，其特征在于，所述靶材選自高純Al、AlSi合金、AlCu合金、AlSiCu合金、高純Cu、高純Ti、高純Ni、高純Ta、陶瓷靶中的任意一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大面積靶材與背板的快速焊接方法，其特征在于，所述背板選自無氧銅或者1-6系鋁合金。
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