[發明專利]一種印制電路板的制作方法和用于印制電路板的除鈀方法

無效

• 申請號: 200910241954.0
• 申請日: 2009-12-16
• 公開（公告）號: CN102105020A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 徐朝暉
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及電路板，尤其涉及一種印制電路板的制作方法和用于印制電路板的除鈀方法。

背景技術

在高密度互聯板(High?density?interconnection，簡稱HDI)制作領域，表面處理以化學沉鎳金為主，由于在進行金屬化孔(Plated?through?hole，簡稱PTH)孔化時，基材孔壁吸附了一層膠體鈀，在一次全面鍍銅后貼干膜時，相應的非導通孔(孔壁不鍍覆金屬而用于機械安裝或機械固定組件的孔)也都一起被干膜覆蓋，于是在第二次鍍銅和第二次蝕刻后，雖然各非導通孔(None?plated?through?hole，簡稱NPTH)內的銅已被全部蝕掉，但化銅前吸附在孔壁基材上的鈀卻不能被去除，在進行化學沉鎳金時，導致非導通孔沉上鎳金，從而影響HDI板的可靠性能。

發明內容

本發明要解決的一個技術問題是提供一種印制電路板的制作方法，用該方法制造印制電路板，可提高HDI板的性能。

為了解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種印制電路板的制作方法包括：

去除基板上的電路線路圖形區域之外的銅層；其中，所述基板設有非導通孔，在所述非導通孔中附有鈀；

去除所述非導通孔中的鈀。

與傳統的技術相比，本發明印制電路板的制作方法在去除基板上的電路線路圖形之外的同層后增加了一道除鈀工藝，用鹽酸溶液和硫脲溶液的混合液去除了非導通孔內的鈀，有效避免了在后續工藝中沉鎳金時通過置換反應導致在非導通孔內沉上鎳金的問題，從而提高了HDI板的性能。

本發明要解決的另一個技術問題是提供一種用于制造印制電路板的除鈀方法，通過該方法對印制電路板進行除鈀，可提高電路板的性能。

為了解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種用于制造印制電路板的除鈀方法，所述除鈀時所用的除鈀劑為鹽酸溶液和硫脲溶液的混合溶液。

硫脲分子中由于硫原子和氮原子上存在孤對電子，可以與多種金屬離子形成配位化合物，尤其硫脲分子中的硫脲原子有空的3d軌道，容易接受鈀的3d電子形成配位鍵，因此，硫脲分子中的硫原子對金屬鈀具有特殊的親和力，能夠形成穩定的配位化合物。因此，非導通孔中的鈀能夠和硫脲形成穩定的化合物并溶解。因此，所述混合溶液可有效去除印制電路板中非導通孔中干的鈀，從而提高印制電路板的性能。

附圖說明

圖1為本發明印制電路板的制作方法的流程圖。

具體實施方式

本發明的目的在于提供一種印制電路板的制作方法。該方法可提高印制電路板的性能。

以下結合實施例對印制電路板的制作方法作詳細的說明。

實施例1

本實施例提供一種印制電路板的制作方法。如圖1所示，一種印制電路板的制作方法包括：

S10：去除基板上的電路線路圖形區域之外的銅層；其中，所述基板設有非導通孔，在所述非導通孔中附有鈀；

S20：去除非導通孔中的鈀。

其中，去除基板上的電路線路圖形區域之外的銅層具體為：通過蝕刻工藝，去除電路線路圖形區域之外的銅層。本實施例通過水平堿性蝕刻機，利用氯化銨蝕刻液進行蝕刻。其中，水平堿性蝕刻機的時蝕刻段上壓力為2.0～3.0Kgf，蝕刻段下壓力為1.1～1.5Kgf，氯離子濃度控制在4.6～5.2mol/L，PH值控制在8.0～8.8。

去除所述非導通孔中的鈀具體為：利用鹽酸溶液和硫脲溶液的混合溶液去除非導通孔中的鈀。本實施例中，除鈀通過除鈀機進行，除鈀機的傳送速度為1.5～2.0m/min。其中，鹽酸溶液的濃度為質量百分含量為37％的鹽酸16～20g/L，硫脲溶液的濃度為60～80g/L，混合溶液的工作溫度為20～40℃，且混合液中，鹽酸溶液和所述硫脲溶液的質量比為1∶3.8。

在步驟S10之前還包括：

S00：在基板上鍍銅，在該銅表面形成抗鍍保護膜；以在后續蝕刻工藝中，保護電路線路所需的銅導線不被蝕刻液咬蝕。

S01：去掉基板上的電路線路圖形區域的保護膜；

S02：在基板上的電路線路圖形區域鍍銅；以加厚電路線路圖形區域的銅層，提供良好的導電基體；

S03：在銅表面鍍錫；以保護銅表面，作后續蝕刻工藝中的抗蝕保護層。

S04：去除剩余的保護膜。

其中，在基板上鍍銅，在該銅表面形成抗鍍保護膜具體為：

通過沉積工藝，在基板表面沉積銅，再通過沉積工藝在銅表面沉積抗鍍保護膜。