[發明專利]一種印制電路板的制作方法和用于印制電路板的除鈀方法無效
| 申請號： | 200910241954.0 | 申請日： | 2009-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN102105020A | 公開（公告）日： | 2011-06-22 |
| 發明（設計）人： | 徐朝暉 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 制作方法 用于 方法 | ||
1.一種印制電路板的制作方法，其特征在于：包括：
去除基板上的電路線路圖形區域之外的銅層；其中，所述基板設有非導通孔，在所述非導通孔中附有鈀；
去除所述非導通孔中的鈀。
2.根據權利要求1所述的印制電路板的制作方法，其特征在于：所述去除所述非導通孔中的鈀時所用的除鈀劑為鹽酸溶液和硫脲溶液的混合溶液。
3.根據權利要求2所述的印制電路板的制作方法，其特征在于：所述鹽酸溶液的濃度為質量百分含量為37％的鹽酸16～20g/L，所述硫脲溶液的濃度為60～80g/L。
4.根據權利要求3所述的印制電路板的制作方法，其特征在于：所述混合液中，所述鹽酸溶液和所述硫脲溶液的質量比為1∶3.8。
5.根據權利要求2至4任一項所述的印制電路板的制作方法，其特征在于：所述混合溶液的工作溫度為20～40℃。
6.根據權利要求1所述的印制電路板的制作方法，其特征在于：所述除鈀通過除鈀機進行，所述除鈀機的傳送速度為1.5～2.0m/min。
7.一種用于制作印制電路板的除鈀方法，其特征在于：所述除鈀時所用的除鈀劑為鹽酸溶液和硫脲溶液的混合溶液。
8.根據權利要求7所述的除鈀方法，其特征在于：所述鹽酸溶液的濃度為質量百分含量為37％的鹽酸16～20g/L，所述硫脲溶液的濃度為60～80g/L。
9.根據權利要求8所述的除鈀的方法，其特征在于：所述混合液中，所述鹽酸溶液和所述硫脲溶液的質量比為1∶3.8。
10.根據權利要求7至9任一項所述的除鈀方法，其特征在于：所述混合溶液的工作溫度為20～40℃。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司，未經北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910241954.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
