[發明專利]芯片內數據的保護裝置

有效

• 申請號: 200910236809.3
• 申請日: 2009-10-30
• 公開（公告）號: CN101699461A
• 公開（公告）日: 2010-04-28
• 發明（設計）人: 邵宗有;聶華;歷軍;宋輝;孫國忠;趙曉芳;石旭
• 申請（專利權）人: 曙光信息產業（北京）有限公司
• 主分類號: G06F21/06
• 分類號: G06F21/06;G06F21/24
• 代理公司: 北京市德恒律師事務所 11306
• 代理人: 梁永

技術領域

本發明涉及芯片內數據保護領域，更具體而言，本發明涉及一種芯片 內數據的保護裝置。

背景技術

隨著科學技術的快速發展，數據的安全性越來越受到廣泛的注意，尤 其是在計算機領域。但具體到對芯片內的數據進行保護而言，目前常用的 芯片內數據保護技術是采用光敏二極管和監控電路相結合的方式，一旦設 備外殼被打開，光敏二極管就感光并改變電阻值，監控電路檢測到這種變 化后就會自動刪除芯片內的敏感數據，從而達到信息保護的目的。

但是該技術發揮作用的前提是外殼打開后光敏二極管能夠感受環境光 線強度的變化，如果在沒有光線的暗室中打開外殼并破壞光敏二極管或者 監控電路，那么這種技術就不起作用了。

針對上述問題，現有技術中并沒有提出一種理想的方案來解決這些技 術問題。

發明內容

考慮到上述問題而做出本發明，為此，本發明的主要目的在于提供一 種芯片內數據的保護裝置，以提供芯片內數據的安全性。

為了實現上述目的，根據本發明的實施例，提供了一種芯片內數據的 保護裝置，其包括：監控電路，連接至被保護的芯片；以及三維電路網， 與監控電路相連，并由監控電路對三維電路網進行檢測，其中，當監控電 路檢測到三維電路網的參數超過閾值時，監控電路刪除被保護的芯片中的 數據或向被保護的芯片發出刪除數據指示。

在該芯片內數據的保護裝置中，監控電路包括：監控模塊，連接至三 維電路網以對三維電路網進行檢測，并且連接至被保護的芯片，以在檢測 到三維電路網的參數超過閾值時，刪除被保護的芯片中的數據或向被保護 的芯片發出刪除數據指示；供電模塊，為監控模塊供電。

此外，在該芯片內數據的保護裝置中，三維電路網的參數包括導電絲 的電阻、電壓以及電流。而且，監控電路以及被保護的芯片被三維電路網 包圍在內部。

此外，該芯片內數據的保護裝置還包括封裝件，將監控電路、被保護 的芯片以及三維電路網封裝在內部。封裝件由防拆解灌封膠制成。防拆解 灌封膠具有耐300℃以上溫度以及耐腐蝕的特性。該防拆解灌封膠可為單 組分環氧灌封膠。此外，封裝件可由單組分環氧灌封膠在90℃下烘烤固化 而制成。

通過上述芯片內數據的保護裝置可以有效地提高芯片內數據的安全 性。

附圖說明

附圖用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與 本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。在附圖 中：

圖1是根據本發明實施例的芯片內數據的保護裝置的示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描 述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。

圖1示出了根據本發明實施例的芯片內數據的保護裝置。

如圖1所示，芯片內數據的保護裝置100包括：監控電路102和三維 電路網104。該監控電路102連接至被保護的芯片106。在實際應用中，可 以通過將監控電路102與被保護的芯片106所處的電路板相連接來實現監 控電路102與被保護的芯片106之間的互連。而三維電路網104與監控電 路102相連并由監控電路102對三維電路網104進行檢測。監控電路102 可以對三維電路網104的電阻、電壓以及電流進行監測。當監控電路102 檢測到三維電路網104的電阻、電壓以及電流變化超過閾值時，監控電路 102就認為三維電路網104遭到破壞，隨之刪除被保護的芯片106中的數 據或向被保護的芯片106發出刪除數據指示。本領域技術人員可知，所要 檢測的參數的種類并不局限于上述中所列出的電阻、電流以及電壓，其他 適合的實施方式也可用于本發明。

參見圖1，該監控電路102包括：監控模塊1022，連接至三維電路網 104以對三維電路網104進行檢測，并且連接至被保護的芯片106，以在檢 測到三維電路網104的參數超過閾值時，刪除被保護的芯片106中的數據 或向被保護的芯片106發出刪除數據指示；以及供電模塊1024，為監控模 塊1022供電。該供電模塊1024可采用電池。