[發(fā)明專利]芯片內(nèi)數(shù)據(jù)的保護(hù)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910236809.3
• 申請(qǐng)日: 2009-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101699461A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邵宗有;聶華;歷軍;宋輝;孫國(guó)忠;趙曉芳;石旭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司
• 主分類號(hào): G06F21/06
• 分類號(hào): G06F21/06;G06F21/24
• 代理公司: 北京市德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 梁永

1.一種芯片內(nèi)數(shù)據(jù)的保護(hù)裝置，其特征在于，包括：

監(jiān)控電路，連接至被保護(hù)的芯片，所述監(jiān)控電路包括監(jiān)控模塊和為所 述監(jiān)控模塊供電的供電模塊；

三維電路網(wǎng)，與所述監(jiān)控電路相連，并由所述監(jiān)控電路對(duì)所述三維電 路網(wǎng)進(jìn)行檢測(cè)；以及

封裝件，將所述監(jiān)控電路、所述被保護(hù)的芯片以及所述三維電路網(wǎng)封 裝在內(nèi)部，所述封裝件由防拆解灌封膠制成，

其中，當(dāng)所述監(jiān)控電路檢測(cè)到所述三維電路網(wǎng)的參數(shù)超過(guò)閾值時(shí)，所 述監(jiān)控電路刪除所述被保護(hù)的芯片中的數(shù)據(jù)或向所述被保護(hù)的芯片發(fā)出刪 除數(shù)據(jù)指示，

所述三維電路網(wǎng)由細(xì)密編織的導(dǎo)電絲構(gòu)成，所述導(dǎo)電絲將所述被保護(hù) 的芯片以及所述監(jiān)控電路完全包裹起來(lái)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片內(nèi)數(shù)據(jù)的保護(hù)裝置，其特征在于，監(jiān)控 模塊連接至所述三維電路網(wǎng)以對(duì)所述三維電路網(wǎng)進(jìn)行檢測(cè)并且連接至所述 被保護(hù)的芯片，以在檢測(cè)到所述三維電路網(wǎng)的參數(shù)超過(guò)所述閾值時(shí)，刪除 所述被保護(hù)的芯片中的數(shù)據(jù)或向所述被保護(hù)的芯片發(fā)出刪除數(shù)據(jù)指示。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片內(nèi)數(shù)據(jù)的保護(hù)裝置，其特征在于，所述 三維電路網(wǎng)的參數(shù)包括所述導(dǎo)電絲的電阻、電壓以及電流。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片內(nèi)數(shù)據(jù)的保護(hù)裝置，其特征在于，所述 防拆解灌封膠具有耐300℃以上溫度以及耐腐蝕的特性。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片內(nèi)數(shù)據(jù)的保護(hù)裝置，其特征在于，所述 防拆解灌封膠為單組分環(huán)氧灌封膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片內(nèi)數(shù)據(jù)的保護(hù)裝置，其特征在于，所述 封裝件由所述單組分環(huán)氧灌封膠在90℃下烘烤固化而制成。