[發明專利]發光二極管模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 200910224245.1
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN102074640A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 吳嘉泯
• 申請（專利權）人: 臺灣應解股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 文琦;陳波

技術領域

本發明涉及一種發光二極管模塊及其制造方法，特別是一種改善出光效率的發光二極管模塊及其制造方法。?

背景技術

發光二極管(1ight-emitting?diode，LED)具有體積小、使用壽命長以及省電等優點，因此發光二極管廣泛應用于背光模塊、照明燈具、交通符號以及裝飾等用途。?

現有的發光二極管模塊是將發光二極管的背面設置于基板或散熱件上，再將發光二極管的主動面與基板的電路層電性連接。電子和電洞在NP接面結合所發出的光線分別朝向發光二極管的主動面和背面而放射出去。然而，依據上述結構，朝向發光二極管的背面所放射的光線受到基板或散熱件的阻擋而無法有效利用，使得現有的發光二極管模塊的出光效率較差。?

綜上所述，如何改善現有的發光二極管模塊的出光效率便是目前極需努力的目標。?

發明內容

針對上述問題，本發明目的之一是提供一種發光二極管模塊及其制造方法，其以透光封裝件承載發光二極管，因此，本發明的發光二極管模塊可由發光二極管的背面出光，以改善發光二極管模塊的出光?效率。?

本發明一實施例的發光二極管模塊包括基板、發光二極管、第一封裝件以及第二透光封裝件。基板具有第一表面、第二表面、電路層以及開孔，其中開孔貫穿第一表面和第二表面，且電路層包括至少一個設置于第一表面的第一導電接點。發光二極管設置于開孔，并與第一導電接點電性連接。第一封裝件設置于基板的第一表面，以封裝發光二極管和第一導電接點。第二透光封裝件則設置于基板的第二表面，以封裝發光二極管。?

本發明另一實施例的發光二極管模塊的制造方法包括：提供載板和基板，基板具有第一表面、第二表面、電路層以及開孔，且基板以第二表面設置于載板，其中開孔貫穿第一表面和第二表面以顯露出載板的表面，且電路層包括至少一個設置于第一表面的第一導電接點；將發光二極管設置于載板對應于開孔的表面；電性連接發光二極管和第一導電接點；將第一封裝件設置于基板的第一表面側，以封裝發光二極管和第一導電接點；移除載板；以及將第二透光封裝件設置于基板的第二表面側，以封裝發光二極管。?

以下通過具體實施例配合附圖詳加說明，當更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。?

附圖說明

圖1為一剖面圖，其顯示本發明第一實施例的發光二極管模塊。?

圖2為一剖面圖，其顯示本發明第二實施例的發光二極管模塊。例的發光二極管模塊。?

圖3a以及圖3b為一剖面圖，其顯示本發明第三和第四實施例的?發光二極管模塊。?

圖4為一剖面圖，其顯示本發明第五實施例的發光二極管模塊。?

圖5a以及圖5b為一剖面圖，其顯示本發明第五和第六實施例的發光二極管模塊。?

圖6a至圖6e為一剖面圖，其顯示本發明的實施例的發光二極管模塊的制造方法。?

主要組件符號說明?

1、1a、1b??發光二極管模塊?

10?????????載板?

11?????????基板?

111????????第一表面?

112????????第二表面?

113????????開孔?

114????????第一導電接點?

115????????第二導電接點?

12?????????發光二極管?

121????????引線?

122????????底面?

13?????????第一封裝件?

14、14’???第二透光封裝件?

141????????間隔件?

142????????透光基板?

15?????????散熱件?

151????????散熱鰭片?

具體實施方式

請參照圖1，本發明的一實施例的發光二極管模塊1包括基板11、發光二極管12、第一封裝件13以及第二透光封裝件14。基板11具有第一表面111、第二表面112以及開孔113，其中開孔113貫穿第一表面111和第二表面112。此外，基板11具有至少一個電路層，舉例而言，電路層包括至少一個設置于第一表面111的第一導電接點114。在一實施例中，基板11可為銅箔基板、絕緣材質基板、玻璃纖維基板、陶瓷基板、復合材料基板、軟性基板、玻璃纖維預浸布或高分子材料基板，并且不限定基板的層數，也可為多個基板迭合而成。?