[發明專利]發光二極管模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 200910224245.1
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN102074640A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 吳嘉泯
• 申請（專利權）人: 臺灣應解股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 文琦;陳波

1.一種發光二極管模塊，包括：

一基板，其具有一第一表面、一第二表面、一電路層以及一開孔，其中所述開孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，并且所述電路層包括至少一個第一導電接點，所述第一導電接點設置于所述第一表面；

一發光二極管，其設置于所述開孔，并與所述第一導電接點電性連接；

一第一封裝件，其設置于所述基板的所述第一表面，以封裝所述發光二極管以及所述第一導電接點；以及

一第二透光封裝件，其設置于所述基板的所述第二表面，以封裝所述發光二極管。

2.如權利要求1所述的發光二極管模塊，其中所述發光二極管是以其中一極朝向所述第二透光封裝件的方向來設置。

3.如權利要求1所述的發光二極管模塊，其中所述發光二極管的底面高于或低于所述第二表面，或與所述第二表面共平面。

4.如權利要求1所述的發光二極管模塊，其中所述電路層還包括至少一個第二導電接點，所述第二導電接點設置于所述第二表面，且所述發光二極管分別與所述第一導電接點和所述第二導電接點電性連接。

5.如權利要求1所述的發光二極管模塊，其中所述基板包括一銅箔基板、一絕緣材質基板、一玻璃纖維基板、一陶瓷基板、一復合基板、一軟性基板、一玻璃纖維預浸布或一高分子材料基板。

6.如權利要求1所述的發光二極管模塊，其中所述第一封裝件包括一高分子材料和/或一透光材料。

7.如權利要求1所述的發光二極管模塊，其中所述第二透光封裝件包括一高分子材料，或包括一間隔件以及一透光基板，其中所述間隔件設置于所述基板的所述第二表面，所述透光基板設置于所述間隔件，且所述透光基板與所述發光二極管之間具有一間隙。

8.如權利要求7所述的發光二極管模塊，還包括：

一熒光材料，其設置于所述發光二極管的表面、所述透光基板的表面、混合于所述高分子材料或所述透光基板，或者以一熒光膜設置于發光二極管之上。

9.如權利要求1所述的發光二極管模塊，還包括：

一反射件，其設置于所述第一封裝件的表面。

10.如權利要求1所述的發光二極管模塊，還包括：

一散熱件，其設置于所述基板的所述第一表面側，并與所述發光二極管和/或所述第一封裝件相接觸。

11.一種發光二極管模塊的制造方法，包括：

提供一載板以及一基板，所述基板具有一第一表面、一第二表面、一電路層以及一開孔，所述基板以所述第二表面設置于所述載板，其中所述開孔貫穿所述第一表面和所述第二表面以顯露出所述載板的表面，且所述電路層包括至少一個設置于所述第一表面的第一導電接點；

設置一發光二極管于所述載板對應于所述開孔的表面；

電性連接所述發光二極管與所述第一導電接點；

設置一第一封裝件于所述基板的所述第一表面側，以封裝所述發光二極管和所述第一導電接點；

移除所述載板；以及

設置一第二透光封裝件于所述基板的所述第二表面側，以封裝所述發光二極管。

12.如權利要求11所述的發光二極管模塊的制造方法，其中所述發光二極管是以其中一極朝向所述第二透光封裝件的方向來設置。

13.如權利要求11所述的發光二極管模塊的制造方法，其中所述載板對應于所述開孔的表面高于或低于所述第二表面，或與所述第二表面共平面。

14.如權利要求11所述的發光二極管模塊的制造方法，其中所述電路層還包括至少一個第二導電接點，其設置于所述第二表面，且所述制造方法更包括電性連接所述發光二極管以及所述第二導電接點。

15.如權利要求11所述的發光二極管模塊的制造方法，其中所述基板包括一銅箔基板、一絕緣材質基板、一玻璃纖維基板、一陶瓷基板、一復合基板、一軟性基板、一玻璃纖維預浸布或一高分子材料基板。

16.如權利要求11所述的發光二極管模塊的制造方法，其中所述第一封裝件包括一高分子材料和/或一透光材料。