[發明專利]用于堆疊晶片封裝體的多晶片構造塊

有效

• 申請號: 200910222337.6
• 申請日: 2009-11-13
• 公開（公告）號: CN101771026A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: R·阿迪穆拉;任明鎮
• 申請（專利權）人: R·阿迪穆拉;任明鎮
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

技術領域

本發明的實施方式屬于半導體封裝領域，并且更特別地，屬于用于堆疊 晶片(die)封裝體(package)的多晶片構造塊領域。

背景技術

當今的消費電子市場經常會需要要求非常繁復的電路的復雜功能。隨著 基本構造塊的尺寸越來越小(例如晶體管)，每次改良換代都會使單個鏡片 上能夠集成更為繁復的電路。另一方面，雖然這種縮放通常被視為尺寸的減 小，但從另一個角度來講，希望被包含在半導體封裝體中的半導體晶片的數 量實際上可以不斷增大，從而在單個封裝體內能夠包括多功能組件或增大的 容量。

C4焊球(solder?ball)連接多年來被用于提供半導體器件和襯底之間的 倒裝芯片互連。倒裝芯片或受控塌陷芯片連接(C4)是用于半導體器件的一 種安裝類型，所述半導體器件例如集成電路(IC)芯片、MEMS或利用焊錫 塊來連接而不是引線接合(wire?bonding)的組件。焊錫塊被熔敷在C4位于 襯底封裝體的頂側上的焊盤上。為了將半導體器件安裝到襯底上，將其翻轉 ——使有源側朝向安裝區域。焊錫塊用于將半導體器件直接連接到襯底。然 而，這種方法可能會受到安裝區域的尺寸的限制并且可能不易適用于堆疊晶 片。

另一方面，傳統的引線接合方法可能限制可以合理地包含在單個半導體 封裝體中的半導體晶片的數量。此外，當試圖將大量半導體晶片封裝到半導 體封裝體中時，可能引起一般的結構問題。因此，還需要對半導體封裝體的 演進進行額外改進。

發明內容

本發明提供了一種用于堆疊晶片封裝體的多晶片構造塊，該多晶片構造 塊包括：具有第一表面和第二表面的彎曲條帶，每個表面包括多個電跡線； 第一晶片，其通過第一組多個互連耦合到所述彎曲條帶的所述第一表面的所 述多個電跡線；以及第二晶片，其通過第二組多個互連耦合到所述彎曲條帶 的所述第二表面的所述多個電跡線。

本發明提供了一種半導體封裝體，該半導體封裝體包括：襯底；被堆 疊的多個多晶片構造塊，耦合到所述襯底的表面，其中每個多晶片構造塊 包括：具有第一表面和第二表面的彎曲條帶，每個表面包括多個電跡線； 第一晶片，其通過第一組多個互連耦合到所述彎曲條帶的所述第一表面的 所述多個電跡線；第二晶片，其通過第二組多個互連耦合到所述彎曲條帶 的所述第二表面的所述多個電跡線；以及模塑件，其被置于所述襯底之上， 并且包裹所述被堆疊的多個多晶片構造塊。

一種用于制造堆疊晶片封裝體的多晶片構造塊的方法，該方法包括： 提供具有第一表面和第二表面的彎曲條帶，每個表面包括多個電跡線；通 過第一組多個互連將第一晶片耦合到所述彎曲條帶的第一表面的多個電跡 線；以及通過第二組多個互連將第二晶片耦合到所述彎曲條帶的第二表面 的多個電跡線。

附圖說明

圖1說明了根據本發明的實施方式的用于堆疊晶片封裝體的雙晶片構 造塊的剖面圖；

圖2說明了根據本發明的實施方式包括一對雙晶片構造塊的堆疊晶片 封裝體的剖面圖；

圖3說明了表示根據本發明的實施方式使用制造用于堆疊晶片封裝體 的雙晶片構造塊的方法來進行操作的流程圖；

圖4說明了根據本發明的實施方式用于堆疊晶片封裝體的四晶片構造 塊的剖面圖。

具體實施方式

本文說明用于堆疊晶片封裝體的多晶片構造塊。在以下說明中，提出了 多個具體細節(例如具體尺寸)，以便提供對本發明的實施方式的充分理解。 本領域技術人員應該清楚本發明的實施方式可以在不具有這些具體細節的 情況下被實施。在其他實例中，并沒有對公知的功能(例如具體的半導體晶 片的功能等)進行詳細說明，以免使本發明的實施方式顯得不必要地模糊。 此外，應該理解到，附圖中所示的各實施方式是示例性表示并且不必按比例 繪制。