[發(fā)明專利]一種單向加熱回流焊機(jī)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910218747.3
• 申請(qǐng)日: 2009-11-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102049589A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張國(guó)琦;曹捷;麻樹(shù)波;趙菲菲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K3/08
• 分類(lèi)號(hào): B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 61213
• 代理人: 譚文琰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于回流焊機(jī)的加熱及控制系統(tǒng)，尤其是涉及一種單向加熱回流焊機(jī)。

背景技術(shù)

目前，回流焊機(jī)一般采用熱風(fēng)循環(huán)或紅外輻射系統(tǒng)升高各溫區(qū)溫度的方式進(jìn)行加熱，通常情況下PCB板上部溫區(qū)的溫度較高。但是，實(shí)際焊接過(guò)程中，位于PCB板上面的零件不耐高溫，因而在溫度較高的情況下易受到損壞，尤其是常用的LED元件，由于其封裝材料耐熱能力差，因而受熱后易變形并導(dǎo)致透光性能降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種單向加熱回流焊機(jī)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、使用操作簡(jiǎn)便且使用效果好，解決了不耐溫元器件的回流焊接工藝問(wèn)題，有利于焊接不耐溫PCB板零件。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種單向加熱回流焊機(jī)，其特征在于：包括帶動(dòng)被焊接PCB板按預(yù)定軌道運(yùn)動(dòng)的運(yùn)輸鏈條、位于運(yùn)輸鏈條下方且以熱傳導(dǎo)方式對(duì)被焊接PCB板進(jìn)行加熱的下溫區(qū)、位于運(yùn)輸鏈條上方且與所述下溫區(qū)位置相對(duì)的上溫區(qū)和與運(yùn)輸鏈條相接且對(duì)運(yùn)輸鏈條進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，所述上溫區(qū)和下溫區(qū)組成一個(gè)對(duì)PCB板進(jìn)行加熱焊接的完整溫室；所述運(yùn)輸鏈條下方安裝有用于放置PCB板的金屬托盤(pán)，所述下溫區(qū)包括上部與金屬托盤(pán)底部緊密接觸的加熱鋁板和內(nèi)嵌在加熱鋁板內(nèi)部的電加熱器，所述上溫區(qū)為保溫罩；所述完整溫室外側(cè)設(shè)置有對(duì)加熱焊接后的PCB板進(jìn)行冷卻的降溫鋁板且降溫鋁板上開(kāi)有冷風(fēng)口。

所述完整溫室的數(shù)量為多個(gè)且多個(gè)完整溫室的上溫區(qū)和下溫區(qū)分別平行布設(shè)在運(yùn)輸鏈條上下兩側(cè)，降溫鋁板的數(shù)量為一個(gè)且其布設(shè)在最后一個(gè)完整溫室外側(cè)。

所述降溫鋁板布設(shè)在加熱鋁板上且二者平行設(shè)置。

所述金屬托盤(pán)為不銹鋼托盤(pán)。

所述金屬托盤(pán)通過(guò)托盤(pán)掛鉤掛在傳輸鏈條上。

還包括與所述驅(qū)動(dòng)裝置相接且對(duì)所述驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行控制的控制器。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理且使用操作簡(jiǎn)便。

2、溫度控制方式靈活，能夠采用非時(shí)序和時(shí)序兩種溫度控制方式進(jìn)行控制，分別適用于大批量流水線式焊接工件和實(shí)驗(yàn)室小批量焊接工件的回流焊機(jī)。

3、使用效果好，本發(fā)明為下溫區(qū)采用熱傳導(dǎo)方式從底部對(duì)工件加熱，并通過(guò)時(shí)間、空間及不同溫區(qū)的控制實(shí)現(xiàn)焊接曲線的系統(tǒng)。具體而言：下溫區(qū)內(nèi)，電加熱器嵌入加熱鋁板內(nèi)，加熱鋁板經(jīng)電加熱器加熱后，通過(guò)金屬托盤(pán)將熱量傳遞給PCB板；PCB板上部為保溫材料做成的保溫罩，以防止熱量散失過(guò)快，在保溫罩上安裝玻璃觀察窗，用于監(jiān)測(cè)內(nèi)部焊接狀況。PCB板輸出所有溫區(qū)后，由開(kāi)有冷風(fēng)口的降溫鋁板進(jìn)行冷卻。綜上，本發(fā)明下溫區(qū)采用熱傳遞方式加熱，而上溫區(qū)無(wú)加熱器件，因此在焊接PCB板過(guò)程中，上溫區(qū)溫度低，不會(huì)損壞不耐溫零件，因而本發(fā)明解決了不耐溫元器件的回流焊接工藝問(wèn)題，有利于焊接不耐溫PCB板零件。

綜上所述，本發(fā)明提供一種采用熱傳導(dǎo)方式從底部對(duì)工件加熱，并通過(guò)時(shí)間、空間及不同溫區(qū)的控制實(shí)現(xiàn)焊接曲線的系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、使用操作簡(jiǎn)便且使用效果好，解決了不耐溫元器件的回流焊接工藝問(wèn)題，有利于焊接不耐溫PCB板零件。

下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的使用狀態(tài)參考圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1-保溫罩；????2-運(yùn)輸鏈條；?3-托盤(pán)掛鉤；

4-金屬托盤(pán)；??5-PCB板；????6-加熱鋁板；

7-電加熱器；??8-降溫鋁板；?9-冷風(fēng)口。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明包括帶動(dòng)被焊接PCB板5按預(yù)定軌道運(yùn)動(dòng)的運(yùn)輸鏈條2、位于運(yùn)輸鏈條2下方且以熱傳導(dǎo)方式對(duì)被焊接PCB板5進(jìn)行加熱的下溫區(qū)、位于運(yùn)輸鏈條2上方且與所述下溫區(qū)位置相對(duì)的上溫區(qū)和與運(yùn)輸鏈條2相接且對(duì)運(yùn)輸鏈條2進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，所述上溫區(qū)和下溫區(qū)組成一個(gè)對(duì)PCB板5進(jìn)行加熱焊接的完整溫室。所述運(yùn)輸鏈條2下方安裝有用于放置PCB板5的金屬托盤(pán)4，所述下溫區(qū)包括上部與金屬托盤(pán)4底部緊密接觸的加熱鋁板6和內(nèi)嵌在加熱鋁板6內(nèi)部的電加熱器7，所述上溫區(qū)為保溫罩1。所述完整溫室外側(cè)設(shè)置有對(duì)加熱焊接后的PCB板(5)進(jìn)行冷卻的降溫鋁板8且降溫鋁板8上開(kāi)有冷風(fēng)口9。