[發明專利]一種單向加熱回流焊機

無效

• 申請號: 200910218747.3
• 申請日: 2009-11-02
• 公開（公告）號: CN102049589A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 張國琦;曹捷;麻樹波;趙菲菲
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 譚文琰

1.一種單向加熱回流焊機，其特征在于：包括帶動被焊接PCB板(5)按預定軌道運動的運輸鏈條(2)、位于運輸鏈條(2)下方且以熱傳導方式對被焊接PCB板(5)進行加熱的下溫區、位于運輸鏈條(2)上方且與所述下溫區位置相對的上溫區和與運輸鏈條(2)相接且對運輸鏈條(2)進行驅動的驅動裝置，所述上溫區和下溫區組成一個對PCB板(5)進行加熱焊接的完整溫室；所述運輸鏈條(2)下方安裝有用于放置PCB板(5)的金屬托盤(4)，所述下溫區包括上部與金屬托盤(4)底部緊密接觸的加熱鋁板(6)和內嵌在加熱鋁板(6)內部的電加熱器(7)，所述上溫區為保溫罩(1)；所述完整溫室外側設置有對加熱焊接后的PCB板(5)進行冷卻的降溫鋁板(8)且降溫鋁板(8)上開有冷風口(9)。

2.按照權利要求1所述的一種單向加熱回流焊機，其特征在于：所述完整溫室的數量為多個且多個完整溫室的上溫區和下溫區分別平行布設在運輸鏈條(2)上下兩側，降溫鋁板(8)的數量為一個且其布設在最后一個完整溫室外側。

3.按照權利要求1或2所述的一種單向加熱回流焊機，其特征在于：所述降溫鋁板(8)布設在加熱鋁板(6)上且二者平行設置。

4.按照權利要求1或2所述的一種單向加熱回流焊機，其特征在于：所述金屬托盤(4)為不銹鋼托盤。

5.按照權利要求1或2所述的一種單向加熱回流焊機，其特征在于：所述金屬托盤(4)通過托盤掛鉤(3)掛在傳輸鏈條(2)上。

6.按照權利要求1或2所述的一種單向加熱回流焊機，其特征在于：還包括與所述驅動裝置相接且對所述驅動裝置進行控制的控制器。