[發明專利]一種PCB與FPC組裝回流焊接的方法及其專用定位治具

無效

• 申請號: 200910213816.1
• 申請日: 2009-12-11
• 公開（公告）號: CN101720172A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 唐明;王小林;陶建新;文鐵光;鄒洪海
• 申請（專利權）人: 惠州市數碼特信息電子有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/34
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;鄧云立

1.一種PCB與FPC組裝回流焊接的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、PCB板定位，用于通過磁性載板對多個PCB板進行陣列支撐、定位及固定；

步驟2、對所述PCB板與FPC板接觸但無焊盤的位置進行松香涂布作業；

步驟3、FPC的貼附作業，用于將所述FPC板貼附在PCB表面；

步驟4、錫膏的印刷作業，用于將錫膏通過鋼網開孔印刷到PCB與FPC待焊接處的對應焊盤位置；

步驟5、裝聯蓋片作業，將根據產品的形狀及要求制作的蓋板結合所述磁性載板，夾持所述PCB板和FPC板；

步驟6、回流焊接作業。

2.一種專用于權利要求1所述PCB與FPC組裝回流焊接方法的專用治具，其特征在于，所述專用治具包括一個定位治具、一個載板、一個蓋板，所述載板根據PCB板的規格形狀加工對應的沉槽及零件避位孔，用于定位PCB板而不接觸PCB板上凸起零件，所述載板的背面根據加工產品的特征，在不同位置嵌入一組耐高溫永久磁鐵，所述載板設置有定位孔及螺釘孔，所述螺釘孔用于安裝不同高度的螺釘，支撐所述載板，達到在傳輸過程中避免PCB板上凸起零件的碰撞；所述蓋板為鐵磁材料的薄板，根據焊接對象的特征加工成形，在所述蓋板上設置定位孔，與所述載板的定位孔配合；所述定位治具根據所述載板及所述蓋板的定位孔位置設置定位銷，用于在裝聯過程中起定位作用。