[發(fā)明專利]導(dǎo)線架的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910211841.6
• 申請日: 2009-11-05
• 公開（公告）號: CN102052643A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾紹誠;陳立敏
• 申請（專利權(quán)）人: 一詮精密電子工業(yè)(昆山)有限公司;一詮精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 周國城

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)線架的制造方法，特別指一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架的制造方法。

背景技術(shù)

隨著科技不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管(LED)以大幅應(yīng)用于各種照明、燈具等領(lǐng)域。發(fā)光二極管的固態(tài)照明具有體積小、發(fā)光效率佳、壽命長、可靠度高、不易破損、無熱輻射、無水銀污染、耗能少等優(yōu)勢，不但是節(jié)能、環(huán)保且安全的照明，且因其高彩度特性，也成為平面顯示器的下世代背光光源，而成為各國產(chǎn)學(xué)研的重要研究領(lǐng)域，也是廣受矚目的明星產(chǎn)業(yè)。

在一般的發(fā)光二極管的使用上，發(fā)光二極管是固晶設(shè)置于一金屬支架上，利用金屬支架達(dá)成連接電信號/控制信號以及散熱等功能。而上述金屬支架會裝設(shè)有芯片模座，以利發(fā)光二極管的固晶及后續(xù)的樹脂封裝制程。

但是由于芯片模座的制造，是通過塑料射出模具在該金屬支架上利用射出方法所制成，且利用模具上的擋膠結(jié)構(gòu)阻擋塑料流至導(dǎo)電端子之間的空隙，但塑料射出時所造成的液態(tài)塑料的竄流以及射出壓力，即可能造成芯片模座的結(jié)構(gòu)變形。另外，上述在射出成型的工藝中，可能會出現(xiàn)靠破位置不穩(wěn)定，而造成溢膠等不當(dāng)?shù)那闆r。

再一方面，由于導(dǎo)電端子等金屬對象可能受到塑料射出模具的直接接觸而導(dǎo)致金屬表面的刮傷，而影響所述多個導(dǎo)電端子在傳送電流或信號上的質(zhì)量。

于是，本發(fā)明人有感上述缺失的可改善，提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的，在于提供一種導(dǎo)線架的制造方法，該方法是在射出步驟中將塑料填滿于相鄰的導(dǎo)電端子之間的裸空部，以補強下料時的芯片承載座的強度，進(jìn)而提高所生產(chǎn)的導(dǎo)線架料帶的質(zhì)量。

為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：提供一種導(dǎo)線架的制造方法，步驟如下：首先，在一基板上施以一沖壓步驟，使該基板上形成多個導(dǎo)線架，每一該導(dǎo)線架包含有至少一個功能區(qū)及多個導(dǎo)電端子，所述多個導(dǎo)電端子是對應(yīng)地排列設(shè)置于該功能區(qū)的兩側(cè)，且相鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間形成有一裸空部。接著，射出一塑料材料于每一該導(dǎo)線架上，以成型一芯片承載座于每一該導(dǎo)線架上，且該塑料材料更填入相鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間的該裸空部中，以形成一保護(hù)結(jié)構(gòu)；接下來，進(jìn)行一彎折步驟，以彎折所述多個導(dǎo)電端子，并且移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)。

亦提供另一種導(dǎo)線架的制造方法，步驟如下：在一基板上施以一沖壓步驟，使該基板形成多個導(dǎo)線架，每一該導(dǎo)線架上包含有至少一個功能區(qū)及多個導(dǎo)電端子，所述多個導(dǎo)電端子是對應(yīng)地排列設(shè)置于該功能區(qū)的兩側(cè)，而相鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間形成有一裸空部，且在本沖壓步驟中同時對所述多個導(dǎo)電端子進(jìn)行彎折。接著，射出一塑料材料于每一該導(dǎo)線架上以成型一芯片承載座，且該塑料材料更填入相鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間的該裸空部，以形成一保護(hù)結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明具有以下有益的效果：本發(fā)明提出的制造方法，利用射出方法成型該芯片承載座，同時將塑料材料填滿于相鄰導(dǎo)電端子之間的裸空部，以形成該保護(hù)結(jié)構(gòu)，該保護(hù)結(jié)構(gòu)可提高該芯片承載座的強度，且可避免金屬對象的表面受損的情況。

附圖說明

圖1是為本發(fā)明第一實施例的導(dǎo)線架制作方法的流程圖；

圖2是為本發(fā)明第一實施例的導(dǎo)線架料帶的示意圖；

圖2A是為圖2中A部分的示意圖，其顯示所述多個導(dǎo)電端子之間的裸空部；

圖3是顯示保護(hù)結(jié)構(gòu)成型于該裸空部的示意圖；

圖3A至圖3D是為本發(fā)明的保護(hù)結(jié)構(gòu)的四種結(jié)構(gòu)態(tài)樣；

圖4是顯示本發(fā)明第一實施例的單一導(dǎo)線架的所述多個導(dǎo)電端子彎折后的示意圖；

圖5是為本發(fā)明第二實施例的導(dǎo)線架料帶制作方法的流程圖；

圖6是為本發(fā)明第二實施例的導(dǎo)線架的示意圖，其顯示所述多個導(dǎo)電端子之間的裸空部；

圖7是顯示保護(hù)結(jié)構(gòu)成型于該裸空部的示意圖；

圖8是顯示本發(fā)明第二實施例的單一導(dǎo)線架的示意圖。

主要元件符號說明

1?????????基板

10????????導(dǎo)線架

100???????功能區(qū)

101???????芯片承載座

102???????導(dǎo)電端子

1021??????內(nèi)側(cè)端

1022??????外側(cè)端

103???????裸空部

104???????固定腳

105???????保護(hù)結(jié)構(gòu)

D1、D2????厚度

具體實施方式

為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。