[發(fā)明專利]導線架的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910211841.6
• 申請日: 2009-11-05
• 公開（公告）號: CN102052643A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設計）人: 曾紹誠;陳立敏
• 申請（專利權）人: 一詮精密電子工業(yè)(昆山)有限公司;一詮精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周國城

1.一種導線架的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

在一基板上施以一沖壓步驟，使該基板形成有多個導線架，每一該導線架具有一功能區(qū)及多個導電端子，所述多個導電端子對應地排列設置于該功能區(qū)的兩側，而相鄰的所述多個導電端子之間形成有一裸空部，每一該導電端子具有一外側端及一內側端；

射出一塑料材料于每一個該導線架上，以成型一芯片承載座，且該塑料材料更填入相鄰的所述多個導電端子之間的該裸空部，以形成一保護結構；以及

進行一彎折步驟，以彎折所述多個導電端子，且移除該保護結構。

2.如權利要求1所述的導線架的制造方法，其特征在于，在該沖壓步驟中，每一個該導線架更成型有多個固定腳。

3.如權利要求2所述的導線架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步驟中，該芯片承載座覆蓋于該功能區(qū)，并使所述多個導電端子的內側端裸露于該芯片承載座內部，所述多個導電端子的外側端延伸于該芯片承載座的外部，而相鄰的所述多個導電端子的外側端之間以及該固定腳與其相鄰的該導電端子的該外側端之間均形成該裸空部，該塑料材料填入該裸空部以形成該保護結構。

4.如權利要求1所述的導線架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步驟中，該芯片承載座覆蓋于該功能區(qū)，并使所述多個導電端子的內側端裸露于該芯片承載座內部，所述多個導電端子的外側端延伸于該芯片承載座的外部，而相鄰的所述多個導電端子的外側端之間形成該裸空部，該塑料材料填入該裸空部以形成該保護結構。

5.如權利要求3或4所述的導線架的制造方法，其特征在于，所述保護結構的厚度大于所述多個導電端子的厚度。

6.如權利要求5所述的導線架的制造方法，其特征在于，所述保護結構為上凸下平、上下皆凸、上平下凸或上下皆平的結構。

7.如權利要求1所述的導線架的制造方法，其特征在于，在該彎折步驟中，是于彎折所述多個導電端子的同時，移除該保護結構。

8.如權利要求1所述的導線架的制造方法，其特征在于，在該彎折步驟中，是于彎折所述多個導電端子之前，移除該保護結構。

9.如權利要求1所述的導線架的制造方法，其特征在于，在該彎折步驟中，是于彎折所述多個導電端子之后，移除該保護結構。

10.一種導線架的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

在一基板上施以一沖壓步驟，使該基板形成有多個導線架，該每一導線架具有一功能區(qū)及多個導電端子，所述多個導電端子對應地排列設置于該功能區(qū)的兩側，而相鄰的所述多個導電端子之間形成有一裸空部，該每一導電端子具有一外側端及一內側端，且同時對所述多個導電端子進行彎折；以及

射出一塑料材料于每一導線架上，以成型一芯片承載座，且該塑料材料更填入相鄰的所述多個導電端子之間的該裸空部，以形成一保護結構。

11.如權利要求10所述的導線架料的制造方法，其特征在于，在該沖壓步驟中，每一個該導線架更成型有多個固定腳。

12.如權利要求10所述的導線架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步驟中，該芯片承載座覆蓋于該功能區(qū)，并使所述多個導電端子的內側端裸露于該芯片承載座內部，所述多個導電端子的外側端則延伸于該芯片承載座的外部，而相鄰的所述多個導電端子的外側端之間以及該固定腳與其相鄰的該導電端子的外側端之間均形成該裸空部，該塑料材料填入該裸空部以形成該保護結構。

13.如權利要求10所述的導線架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步驟中，該芯片承載座是覆蓋于該功能區(qū)，并使所述多個導電端子的內側端裸露于該芯片承載座內部，所述多個導電端子的第外側端延伸于該芯片承載座的外部，而相鄰的所述多個導電端子的外側端之間形成該裸空部，該塑料材料填入該裸空部以形成該保護結構。

14.如權利要求12或13所述的導線架的制造方法，其特征在于，所述保護結構的厚度大于所述多個導電端子的厚度。

15.如權利要求14所述的導線架的制造方法，其特征在于，所述保護結構為上凸下平、上下皆凸、上平下凸或上下皆平的結構。

16.如權利要求10所述的導線架料的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步驟之后，更包括一壓出步驟，以移除該保護結構。