[發明專利]芯片分離器

有效

• 申請號: 200910211819.1
• 申請日: 2009-11-05
• 公開（公告）號: CN101740349A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 丹尼爾·克勒克納;艾夫斯·米勒曼;丹尼爾·施內茨勒
• 申請（專利權）人: ESEC公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 張建濤;車文

技術領域

本發明涉及一種芯片分離器，該芯片分離器用于安裝半導體芯片， 以便支撐半導體芯片從箔分離和移除。

背景技術

為了在半導體安裝裝置上進行處理，半導體芯片通常設置在保持 于框架中的箔上，箔在本領域中也稱為帶。半導體芯片附著于箔。具 有箔的框架通過可移位的晶片臺接納。該晶片臺循環移位，以便在某 一位置處一個接一個的提供半導體芯片，然后所提供的半導體芯片通 過芯片夾持器接納并放在基板上。通過布置在箔下方的芯片分離器支 撐所提供半導體芯片從箔移除。

在很多情形中，布置在芯片分離器中的一個或若干針將支撐半導 體芯片從箔分離。針支撐的方法從大量的專利中，例如從 US?20040105750或US?7265035中已知。在US?2008086874中，芯片分 離器包括具有多個桿的塊體和具有多個針的第二塊體，所述桿具有扁 平端，所述針布置在桿之間，并且每個桿的扁平端的表面具有多個針 的橫截面。為了分離半導體芯片，首先提升具有桿的塊體，然后提升 具有針的塊體，直到針突出超過桿。

具有支撐結構的芯片分離器從WO?2005117072中已知，在整個分 離過程期間，箔倚靠在該芯片分離器上。支撐結構被具有扁平端的桿 圍繞，所述桿可沿朝著半導體芯片的方向以及沿相反的方向移位。支 撐結構和桿也能通過多個以矩陣的方式布置的個體挺桿形成。

從US?20050059205中已知一種芯片分離器，該芯片分離器包括幾 個彼此相鄰布置的板，并且為了分離半導體芯片，或者將半導體芯片 共同提升，然后從外側向內側依次降低，或者將半導體芯片從外側向 內側依次提升，以便形成突出超過支撐面的金字塔形平面圖。

在不使用針的情況下將半導體芯片從箔分離的各種方法也是已知 的。在US?4921564中，半導體芯片下的箔在許多單獨位置處經受真空， 以便在這些位置處將箔從半導體芯片處移除。在US?2002129899和 US?7238593中，將箔拉到芯片分離器的邊緣并從而移除。在US?6561743 中，借助真空將箔從半導體芯片的邊界區域中拉出，然后箔相對于芯 片夾持器夾持的半導體芯片移位，使半導體芯片從箔分離。

要分離的半導體芯片的厚度不斷減小。目前，在許多情形中，該 厚度小于100毫米，并具有朝著20到10以至5毫米的厚度進一步減 小的趨勢。另外的因素在于晶片有時在其背面上設有粘合層。因而半 導體芯片在箔上的粘附將增加。如上所述的技術經常不再滿足需要和/ 或不再足夠可靠或相對落后，這意味著在分離期間經常出現半導體芯 片損壞或毀壞的情形。

發明內容

本發明基于開發一種芯片分離器的目的，該芯片分離器能實現半 導體芯片，尤其是薄的半導體芯片從箔快速、可靠和無損地分離。

根據本發明的芯片分離器包括腔室和多個板，該腔室能經受真空 并包括具有孔的蓋板，所述多個板布置在該腔室的內部且突入該第一 孔中，并且可沿相對于蓋板的表面垂直延伸或傾斜延伸的方向移位。 該芯片分離器進一步包括驅動裝置，該驅動裝置用于使板移位。該驅 動裝置包括至少一個具有馬達和銷的驅動機構，該銷可沿預定路徑移 動并且可通過馬達在兩個位置之間來回移動。板中每一個包括路徑狀 開口。所述銷通過所述板中每一個板的所述路徑狀開口被引導，其中 從一個板到另一個板所述路徑狀開口是不同的，使得當所述銷沿所述 路徑移動時，所述板以預定順序在所述方向上移位。

該驅動裝置有利地包括另一驅動機構，利用該另一驅動機構，所 述板沿所述方向共同移位。

板優選由兩部分制成，即包括路徑狀開口的第一部分和能插在該 第一部分上的第二部分制成。所有板的第一部分布置在所述腔室中并 與驅動機構聯接。這使芯片分離器能容易地適應于不同尺寸的半導體 芯片。因而也能將所有板的第一部分看作驅動機構的部件，而能將板 的第二部分看作實際的板，所述板的第二部分針對具體應用而插入， 并且第二部分數量能小于第一部分的數量。

附圖說明

并入此說明書并構成此說明書的一部分的附圖示出了本發明的一 個或多個實施例，并與具體實施方式一起用于說明本發明的原理和實 施方式。附圖不是按比例繪制的。

在附圖中：

圖1示出根據本發明的芯片分離器的側視圖和剖視圖；

圖2以頂視圖示出芯片分離器；

圖3到圖6示出半導體芯片從箔的分離和移除期間的瞬態；