[發(fā)明專利]芯片分離器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910211819.1 | 申請日: | 2009-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN101740349A | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 丹尼爾·克勒克納;艾夫斯·米勒曼;丹尼爾·施內(nèi)茨勒 | 申請(專利權(quán))人: | ESEC公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 張建濤;車文 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 瑞士;CH |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 分離器 | ||
1.一種芯片分離器(1),包括:
腔室(2),所述腔室(2)具有蓋板(3),所述腔室(2)能經(jīng)受真空,所述 蓋板包括具有孔(6)的表面,
多個板(8),所述多個板(8)布置在所述腔室(2)的內(nèi)部,且突出到所 述孔(6)中,并且能沿相對于所述蓋板(3)的表面(9)垂直延伸或以傾斜方 式延伸的方向移位,以及
用于使所述板(8)移位的驅(qū)動裝置,所述驅(qū)動裝置包括驅(qū)動機構(gòu) (12),所述驅(qū)動機構(gòu)(12)包括馬達(14)和銷(13),
所述銷(13)能通過所述馬達(14)沿預(yù)定路徑(17)在兩個位置之間來 回移動,
所述板(8)中每一個板具有路徑狀開口(16),而所述銷(13)通過所述 板(8)中每一個板的所述路徑狀開口(16)被引導(dǎo),其中從一個板(8)到另 一個板(8)所述路徑狀開口(16)是不同的,使得當(dāng)所述銷(13)沿所述預(yù)定 路徑(17)移動時,所述板(8)以預(yù)定順序在上述的相對于所述蓋板(3)的 表面(9)垂直延伸或以傾斜方式延伸的方向上移位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分離器(1),其中,所述驅(qū)動裝置包 括另一驅(qū)動機構(gòu)(11),利用該另一驅(qū)動機構(gòu)(11),所述板(8)能沿上述的 相對于所述蓋板(3)的表面(9)垂直延伸或以傾斜方式延伸的方向共同移 位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片分離器(1),其中,所述板(8) 包括第一部分(8A)和第二部分(8B),所述第一部分(8A)包含所述路徑狀 開口(16),并布置在所述腔室(2)中且與所述驅(qū)動機構(gòu)(12)相聯(lián)接,而所 述第二部分(8B)能夠插在所述第一部分(8A)上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





