[發明專利]引導柔性印刷電路薄膜的輥子和包含它的半導體封裝設備

無效

• 申請號: 200910210837.8
• 申請日: 2009-11-11
• 公開（公告）號: CN101740443A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 金潤起;李英俊
• 申請（專利權）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/50
• 代理公司: 北京市京大律師事務所 11321
• 代理人: 李光松;盛東生

1.一種引導柔性印刷電路(FPC)薄膜從薄膜供應輥到薄膜封裝單元的輥子，該輥子包含：

輥體；和

可拆卸地插入到輥體內的磁體，

其中，所述輥子通過吸引其周圍的金屬顆粒去除在FPC薄膜上殘留的金屬顆粒。

2.如權利要求1所述的輥子，其中，所述磁體包括沿著輥體的旋轉軸的縱向方向延伸并以旋轉軸為中心布置成圓形的多個磁體部件。

3.如權利要求1所述的輥子，其中，所述磁體具有圓柱形狀并且在其圓周上具有螺紋，以便螺紋連接到輥體上。

4.一種半導體封裝設備，其包括：

供應單元，包括薄膜供應輥和用于引導FPC薄膜的至少一個引導輥，所述FPC薄膜卷在所述薄膜供應輥上；

加工單元，將半導體芯片封裝在由所述供應單元供應的FPC薄膜上，

其中，所述引導輥包含輥體和可拆卸地插入輥體內的磁體。

5.如權利要求4所述的半導體封裝設備，其還包含喂料器單元，以便在供應單元和加工單元之間喂入FPC薄膜，所述喂料器單元包含所述引導輥。