[發(fā)明專利]引導柔性印刷電路薄膜的輥子和包含它的半導體封裝設備

無效

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• 申請日: 2009-11-11
• 公開（公告）號: CN101740443A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設計）人: 金潤起;李英俊
• 申請（專利權）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/50
• 代理公司: 北京市京大律師事務所 11321
• 代理人: 李光松;盛東生

相關申請的交叉引用

本申請根據(jù)35U.S.C.§119(a)要求2008年11月12日提交的韓國專利申請No.10-2008-112138的優(yōu)先權，該韓國專利申請的公開內(nèi)容經(jīng)引用整體并入本文。

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于引導柔性印刷電路(FPC)薄膜的輥子和包含該輥子的半導體封裝設備，更具體地，本發(fā)明涉及一種用于引導或喂入柔性印刷電路(FPC)薄膜的輥子以及包含該輥子的半導體封裝設備，所述柔性印刷電路薄膜上封裝半導體芯片。

背景技術

半導體封裝方法是在引線框和柔性印刷電路(FPC)薄膜上封裝裸片。這樣的半導體封裝方法包括將裸片接合到引線框和FPC薄膜上的接合步驟，以及在接合步驟后施加保護樹脂的充填步驟。

圖1是表示傳統(tǒng)接合設備的示意結構的正視圖。如圖1所示，傳統(tǒng)接合設備包括供應單元110，用于裝載FPC薄膜101；和接合單元120，用于在FPC薄膜101上接合半導體芯片。

供應單元110包括薄膜供應輥115，F(xiàn)PC薄膜卷在薄膜供應輥115上；和用于引導由薄膜供應輥115供給的FPC薄膜101的傳輸?shù)亩鄠€輥子。接合單元120包括底座、夾片臺180、接合頭130和用于驅動接合頭130的驅動單元。

FPC薄膜101以條為單位輸送，每個條包括具有精確間距的引線以連接到半導體芯片上。通過輥子輸送的FPC薄膜101與來自接合單元120通過接合頭130輸送的半導體芯片接合。

但是，輸送到接合單元的FPC薄膜101上面含有金屬顆粒。殘留的金屬顆粒導致失效，例如信號失真等，因為它們使電流在FPC薄膜101的引線之間流動。

發(fā)明內(nèi)容

以下描述涉及用于引導柔性印刷電路(FPC)薄膜的輥子，它通過在接合前除去FPC薄膜上殘留的金屬顆粒防止生產(chǎn)有缺陷的半導體封裝。

根據(jù)一個示例性的方面，提供一種引導柔性印刷電路(FPC)薄膜的輥子，該輥子包括：輥體；可拆裝地插入所述輥體中的磁體，其中所述輥子通過吸引周圍的金屬顆粒除去FPC薄膜上殘留的金屬顆粒。

所述磁體包括在輥體的旋轉軸的縱向方向上延伸并以旋轉軸為中心布置成圓形的多個磁體部件。

而且，所述磁體具有圓柱形狀并且在圓周上有螺紋，以便螺紋連接到輥體。

根據(jù)另一個示例性的方面，提供一種半導體封裝設備，包括：供應單元，其包括薄膜供應輥和至少一個用于引導FPC薄膜的引導輥，柔性印刷電路(FPC)薄膜卷在薄膜供應輥上；加工單元，將半導體芯片封裝在由供應單元供給的FPC薄膜上，其中所述引導輥包括輥體和可拆卸地插入輥體中的磁體。

該半導體封裝設備還包括一個喂料器單元，在供應單元和加工單元之間喂入FPC薄膜，該喂料器單元包含所述引導輥。

因此，以非接觸的方式去除FPC薄膜上殘留的金屬顆粒，從而防止FPC薄膜被損壞。

因此，可以容易地去除FPC薄膜上的殘留金屬顆粒而不使用任何粘合劑材料，這可以減少半導體封裝中消耗的時間和成本。

此外，從FPC薄膜上去除金屬顆粒容易并且所述輥在維護和修理方面也是有利的。

從以下描述、附圖和權利要求書，將會清楚本發(fā)明的其他目的、特征和優(yōu)點。

附圖說明

圖1是表示傳統(tǒng)接合設備的示意結構的正視圖。

圖2是表示根據(jù)一個示例性實施方案的輥子。

圖3是沿著圖2的A-A線剖開的輥子的截面圖。

圖4是圖2中所示的輥子的改進的側視圖。

圖5是圖2中所示的輥子的分解立體圖。

圖6是根據(jù)一個示例性實施方案的半導體封裝設備的供應單元的示意結構的正視圖。

圖7是表示包含圖4中所示輥子的半導體封裝設備的喂料器單元的立體圖。

在附圖和詳細描述中用相同的附圖標記表示部件、特征和結構，為了清楚方便起見，某些部件的尺寸和比例在附圖中被放大。

具體實施方式

下面提供詳細描述以幫助讀者更好地理解本文所描述的方法、設備和/或系統(tǒng)。本文描述的系統(tǒng)、設備和/或方法的各種變化、改進和等同物可能對本領域技術人員有所啟示。同樣，為了清楚簡明，省略了公知功能和結構的描述。

在半導體封裝設備中安裝輥子。所述輥子引導柔性印刷電路(FPC)薄膜從薄膜供應輥到薄膜封裝單元的輸送。因此，若干輥子可以分別安裝在半導體封裝設備的內(nèi)部引線接合器(ILB)、充填單元和任何其他單元中。

下文中，將會參照附圖詳細描述根據(jù)一個示例性實施方案的輥子的結構。