[發(fā)明專利]電路板結(jié)構(gòu)及其制法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910210709.3
• 申請日: 2009-11-06
• 公開（公告）號: CN102056398A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡琨辰
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，特別是涉及一種無核心板的電路板結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為滿足半導(dǎo)體封裝件高集成度(Integration)及微型化的封裝要求下，遂發(fā)展出具有多個主、被動元件及線路的多層電路板，以在有限的空間下，通過層間連接技術(shù)(Interlayer?connection)擴大電路板上可利用的布線空間，以配合高密度線路的集成電路的使用需求；而為提高多層電路板的布線精密度，業(yè)界遂發(fā)展出一種增層技術(shù)(Build-up)，也就是在一核心板(Core?board)的兩表面上分別以線路增層技術(shù)交互堆疊多層的介電層及線路層，并在該介電層中開設(shè)導(dǎo)電盲孔(Conductive?via)以供上下層線路之間電性連接，且在該核心板中形成導(dǎo)電通孔，以電性連接該核心板兩側(cè)的線路層。

請參閱圖1A至圖1H，為現(xiàn)有多層電路板的制法示意圖。

首先，如圖1A所示，提供一例如銅箔基板(Copper?coated?laminated，CCL)的具有金屬薄層101的核心板(core)100，并在該具有金屬薄層101的核心板100中鉆設(shè)有多個通孔102。

如圖1B所示，再在該金屬薄層101的表面及通孔102的孔壁上形成金屬層103。

如圖1C所示，在該通孔102殘留空隙中填充導(dǎo)電或不導(dǎo)電的塞孔材料11，如絕緣性油墨或含銅導(dǎo)電膏等，而形成導(dǎo)電通孔(PTH)102a，以電性導(dǎo)通該核心板100上表面及下表面的金屬層103。

如圖1D所示，之后以刷磨工藝移除多余的塞孔材料11，令該金屬層103的表面保持平整。

如圖1E所示，在該核心板100兩表面的金屬薄層101及金屬層103進行圖案化工藝，以形成一具有雙面內(nèi)層線路層104的核心基板10。

如圖1F所示，在該核心基板10兩表面的內(nèi)層線路層104上形成介電層12，并以雷射鉆孔(Laser?drilling)在該介電層12中形成多個盲孔120。

如圖1G所示，在該介電層12及盲孔120表面形成導(dǎo)電層13，再在該導(dǎo)電層13上形成阻層14，且該阻層14中形成開槽區(qū)140，以外露出部分的導(dǎo)電層13，從而供進行電鍍工藝，以在該開槽區(qū)140中的導(dǎo)電層13上電鍍形成線路層15，并在該盲孔120中形成導(dǎo)電盲孔151，以電性連接至該內(nèi)層線路層104。

如圖1H所示，移除該阻層14及其所覆蓋的導(dǎo)電層13；如此，重復(fù)圖1F及圖1G所示形成介電層及線路層的制造工藝，以制成具有多層線路的電路板。

但是，上述的具有多層線路的電路板制造工藝中，是采用表面形成金屬薄層101的核心板100，并在該核心板100中形成多個導(dǎo)電通孔102a，以及在該核心板100表面形成內(nèi)層線路層104，因而增加鉆孔、塞孔及刷磨等制造工藝，導(dǎo)致制造工藝步驟增加。

此外，該核心基板10中形成所述導(dǎo)電通孔102a及導(dǎo)電盲孔151，而該導(dǎo)電通孔102a的孔徑約在100μm以上，該導(dǎo)電盲孔151的孔徑約在50μm左右，且以電鍍線路方式形成；因此，該導(dǎo)電通孔102a與導(dǎo)電盲孔151相比，所述導(dǎo)電通孔102a的結(jié)構(gòu)占用過大的布線空間，而不利于細線路結(jié)構(gòu)的形成。

再者，該核心基板10表面的細間距的內(nèi)層線路層104上形成該介電層12時，由于該介電層12的材料為具有玻璃纖維樹脂(Prepreg)，該介電層12中因含有玻璃纖維，而玻璃纖維并不易填入該內(nèi)層線路層104的線路之間的間距中，導(dǎo)致該介電層12與核心基板10的結(jié)合性較差且有空隙產(chǎn)生，容易在后續(xù)制造工藝中產(chǎn)生剝離。

此外，該核心基板10具有核心板100，導(dǎo)致該多層電路板的厚度增加，因而不利于輕薄短小的使用需求。

因此，如何提供一種多層封裝基板及其制法，以避免現(xiàn)有技術(shù)中布線密度低、介電層不易壓入線路之間的線距中、及電路板厚度不易縮減等問題，實已成為目前業(yè)界急待克服的問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的主要目的是提供一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，能免除電路板結(jié)構(gòu)中的核心板，以降低電路板結(jié)構(gòu)的整體厚度，以實現(xiàn)薄小的目的。

本發(fā)明的又一目的是提供一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，能將介電層填入線路之間的間隙中，以避免結(jié)合性不佳，導(dǎo)致脫層的缺陷。

本發(fā)明的再一目的是提供一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，能提高電路板結(jié)構(gòu)的布線密度。