[發(fā)明專利]電路板結(jié)構(gòu)及其制法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910210709.3 | 申請(qǐng)日： | 2009-11-06 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102056398A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蔡琨辰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/00 | 分類號(hào)： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 馮志云 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 結(jié)構(gòu) 及其 制法 | ||
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
第一介電層；
第一線路層，形成在該第一介電層中，并令該第一線路層顯露在該第一介電層表面；
第二介電層，形成在該第一介電層及第一線路層上；以及
第二線路層，形成在該第二介電層上，并在該第二介電層中形成多個(gè)第一導(dǎo)電盲孔，以電性連接至該第一線路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括第一防焊層，該第一防焊層形成在該第一介電層及第一線路層未形成該第二介電層的表面上，在該第一防焊層中形成開(kāi)口而露出部分的第一線路層，以作為多個(gè)第一電性接觸墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括表面處理層，該表面處理層形成在該第一電性接觸墊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該表面處理層的材料為錫、鉛、銀、銅、鋅、鉍、鎳、鈀或金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括第三介電層，該第三介電層形成在該第二介電層及第二線路層的側(cè)邊周圍表面，令該第二線路層顯露在該第三介電層表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括第二防焊層，該第二防焊層形成在該第三介電層及第二線路層上，并在該第二防焊層中形成多個(gè)開(kāi)孔而露出部分的第二線路層，以作為多個(gè)第二電性接觸墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括表面處理層，該表面處理層形成在該第二電性接觸墊上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該表面處理層的材料為錫、鉛、銀、銅、鋅、鉍、鎳、鈀或金。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括第二防焊層，該第二防焊層形成在該第二介電層及第二線路層上，并在該第二防焊層中形成多個(gè)開(kāi)孔而露出部分的第二線路層，以作為多個(gè)第二電性接觸墊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括表面處理層，該表面處理層形成在該第二電性接觸墊上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該表面處理層的材料為錫、鉛、銀、銅、鋅、鉍、鎳、鈀或金。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括增層結(jié)構(gòu)，該增層結(jié)構(gòu)是在該第三介電層及第二線路層上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該增層結(jié)構(gòu)包括至少一第四介電層、形成在該第四介電層上的第三線路層及第五介電層、以及多個(gè)形成在該第四介電層中并電性連接該第二線路層及第三線路層的第二導(dǎo)電盲孔，該增層結(jié)構(gòu)最外層的第三線路層上還具有多個(gè)第三電性接觸墊，且在該增層結(jié)構(gòu)的最外層上形成第二防焊層，該第二防焊層形成多個(gè)開(kāi)孔，以對(duì)應(yīng)外露出各第三電性接觸墊。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括表面處理層，該表面處理層形成在該第三電性接觸墊上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該表面處理層的材料為錫、鉛、銀、銅、鋅、鉍、鎳、鈀及金所組成群組的其中一者。
16.一種電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，包括：
提供一承載板；
在該承載板的表面上形成第一線路層；
在該承載板及第一線路層上形成第一介電層，并令該第一線路層顯露在該第一介電層表面；
在該第一介電層及第一線路層上形成第二介電層；
在該第二介電層上形成第二線路層，并在該第二介電層中形成第一導(dǎo)電盲孔，以電性連接至該第一線路層；以及
移除該承載板，以露出該第一介電層及第一線路層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括在未形成該第二介電層的第一介電層及第一線路層上形成第一防焊層，并在該第一防焊層中形成開(kāi)口而露出部分的第一線路層，以作為多個(gè)第一電性接觸墊。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括在該第一電性接觸墊上形成表面處理層。
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