[發明專利]環狀部件及其制造方法

無效

• 申請號: 200910207897.4
• 申請日: 2009-11-06
• 公開（公告）號: CN101740297A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 北島次雄;小林義之
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01J37/04
• 分類號: H01J37/04;H01J37/32
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種環狀部件，其在對基板實施等離子體處理的基板處理裝 置中被收納于在內部產生等離子體的收納室，該環狀部件的特征在于：

所述環狀部件是聚焦環或所述基板處理裝置具備的上部電極，由 在圓周方向上配設的多個單晶材料的圓弧狀部件構成，

所述單晶材料的易消耗的結晶面不出現在各圓弧狀部件的暴露于 所述等離子體的面，

當所述單晶材料是單晶硅時，所述易消耗的結晶面的密勒指數為 {100}，

當所述單晶材料是六方晶系的材料時，所述易消耗的結晶面的密 勒指數，由下列四指數字符(1)表示，

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2.如權利要求1所述的環狀部件，其特征在于：

在所述多個圓弧狀部件的暴露于所述等離子體的面，出現所述單 晶材料的相同的結晶面。

3.如權利要求1或2所述的環狀部件，其特征在于，

包圍所述基板的周邊，

具有與所述基板的表面平行的面和與該平行的面垂直的面，

所述單晶材料的易消耗的結晶面不出現在所述平行的面。

4.如權利要求1所述的環狀部件，其特征在于：

構成所述聚焦環的所述單晶材料與構成所述基板的單晶材料相 同。

5.如權利要求1或2所述的環狀部件，其特征在于：

所述多個圓弧狀部件通過粘結劑相互粘結。

6.如權利要求1或2所述的環狀部件，其特征在于：

所述多個圓弧狀部件相互熔接。

7.如權利要求6所述的環狀部件，其特征在于：

所述多個圓弧狀部件之間的熔接部分被非晶化。

8.一種環狀部件的制造方法，該環狀部件在對基板實施等離子體 處理的基板處理裝置中被收納于在內部產生等離子體的收納室，所述 環狀部件的制造方法的特征在于，包括：

第一切取步驟，從具有規定直徑的由單晶材料構成的圓柱狀部件 的周邊部切取第一環狀部件；

第二切取步驟，從剩余部件切取具有與所述第一環狀部件相同曲 率的多個圓弧狀部件，所述剩余部件是從所述圓柱狀部件切取了所述 第一環狀部件而形成的；

接合步驟，將所述多個圓弧狀部件沿圓周方向配設并且相互接合， 形成第二環狀部件，

所述第二環狀部件是聚焦環或所述基板處理裝置具備的上部電 極，在所述第二切取步驟中，以所述單晶材料的易消耗的結晶面不出 現在各圓弧狀部件的暴露于所述等離子體的面的方式，切取所述多個 圓弧狀部件，

當所述單晶材料是單晶硅時，所述易消耗的結晶面的密勒指數為 {100}，

當所述單晶材料是六方晶系的材料時，所述易消耗的結晶面的密 勒指數，由下列四指數字符(1)表示，

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