[發明專利]貼片電容

無效

• 申請號: 200910207226.8
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN102044344A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 彭道移
• 申請（專利權）人: 東莞市長凌電子材料有限公司
• 主分類號: H01G4/00
• 分類號: H01G4/00;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/252
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種貼片電容，在一個圓片鈦酸鋇陶瓷體的兩個圓面上，以滲銀燒結的著膜方式，附著一種薄銀電極層，在兩端的薄銀電極層上分別焊接導線，再在整個陶瓷圓片表面包覆一層環氧絕緣粉末涂料，其特征是：采用化學鍍與離子噴涂電容合金粉末方式在一塊長方體鈦酸鋇陶瓷基片的兩面上分別形成互不相連的復合電極膜層，然后在陶瓷基片長方側面的其中一面的兩端分別噴涂鎳錫合金粉末的導電層作為外電極，并且一個外電極只與一個復合電極面相連，再在除外電極外的陶瓷基片上噴涂一層絕緣涂料。

2.根據權利要求1所述的貼片電容，其特征是：在一塊長方體鈦酸鋇陶瓷基片的兩面上采用化學鍍與離子噴涂電容合金粉末，分別形成兩個互不相連的復合電極膜層。

3.根據權利要求1所述的片式電阻，其特征是：在陶瓷基片長方側面的其中一面的兩端分別噴涂2毫米寬鎳錫合金粉末的導電層作為外電極，并且一個外電極只與一個復合電極面相連，即兩個復合電極面膜層是互不相通的。