[發明專利]貼片電容

無效

• 申請號: 200910207226.8
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN102044344A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 彭道移
• 申請（專利權）人: 東莞市長凌電子材料有限公司
• 主分類號: H01G4/00
• 分類號: H01G4/00;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/252
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域

本發明涉及一種能夠在電路中起振蕩、耦合、濾波、旁路和隔斷直流通過交流作用的小型化貼片電容元件。

背景技術

目前，使用幾十年的傳統AC安規陶瓷電容器是在一個圓片鈦酸鋇陶瓷體的兩個圓面上，以滲銀燒結的著膜方式，附著一種薄銀電極層，在兩端的薄銀電極層上分別焊接導線，再在整個陶瓷圓片表面包覆一層環氧絕緣粉末涂料而成。此類型電容器不僅容量小，損耗大，體積大，而且制造工藝與設備復雜，成本高，我國生產60年來，一直沒有任何技術創新與突破，AC安規陶瓷電容器未能實現高壓與大容量化。

發明內容

為了克服目前傳統電容器體積過大，設備投入大，工藝復雜，成本高，以及不適合電子產品小型化的發展方向的缺點，本發明提供一種工藝簡單，低本高效，適合SMT表面貼裝與電子產品小型化發展要求的片式電容器元件。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是

采用化學鍍與離子噴涂電容合金粉末方式在一塊長方體鈦酸鋇陶瓷基片的兩面上分別形成互不相連的復合電極膜層，然后在陶瓷基片長方側面的其中一面的兩端分別噴涂鎳錫合金粉末的導電層作為外電極，并且一個外電極只與一個復合電極面相連，再在除外電極外的陶瓷基片上噴涂一層絕緣涂料。

本發明的有益效果是

可以簡化生產工藝，降低成本，縮小電容體積，提高電容品質，結構簡單，方便SMT表面貼裝。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明的正面外形圖。

圖2是本發明的電路原理圖。1.正外電極??2.負外電極??3.陶瓷基片(BaTiO3)??4.正電極膜層??5.負電極膜層

圖3是本發明的實施例橫剖面構造圖。1.正外電極??2.負外電極??3.陶瓷基片(BaTiO3)??4.絕緣涂料層5.負電極膜層??6.正電極膜層

具體實施方式

采用化學鍍與離子噴涂電容合金粉末的方式在一塊長方體鈦酸鋇陶瓷基片的兩面上形成復合電極膜層，然后在陶瓷基片長方側面的其中一面的兩端分別噴涂鎳錫合金粉末的導電層作為外電極，并且一個外電極只與一個復合電極面相連，即兩個復合電極面膜層是互不相通的，再在除外電極外的陶瓷基片上噴涂一層絕緣涂料。