[發明專利]液處理裝置和液處理方法

有效

• 申請號: 200910205874.X
• 申請日: 2009-10-21
• 公開（公告）號: CN101727009A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 木下道生
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/30;H01L21/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及從涂敷液噴嘴向例如半導體晶片或液晶顯示器用玻璃 基板(FPD基板)等基板涂敷抗蝕劑液或顯影液等涂敷液的液處理裝 置和液處理方法。

背景技術

通常，在作為半導體設備或FPD基板的制造工藝之一的在基板上 形成抗蝕劑圖案的工序，通過在基板例如半導體晶片(以下稱為晶片) 上形成抗蝕劑膜、使用光刻掩模使該抗蝕劑膜曝光、然后進行顯影處 理從而得到希望的圖案的一系列工序而進行，一直以來，這一系列的 工序利用涂敷、顯影裝置進行。

例如，在涂敷作為涂敷液的抗蝕劑液的涂敷單元中，以包圍作為 基板保持部的旋轉卡盤的周圍的方式設有杯體，向保持在該旋轉卡盤 上的晶片的大致中央供給抗蝕劑液，通過使旋轉卡盤旋轉，進行抗蝕 劑液的旋轉涂敷或甩開干燥以及側部沖洗等處理。

通過從噴嘴(涂敷液噴嘴)噴出由供給單元供給的抗蝕劑液，進 行抗蝕劑液向晶片的供給。并且，多數情況下，該噴嘴為了不會影響 晶片的搬入搬出動作的通常時在離開晶片的搬入搬出路徑的位置待 機，僅在噴出抗蝕劑液時，搬送至由旋轉卡盤保持的晶片的中央。

這些涂敷單元根據形成抗蝕劑膜的底膜的種類和形成的膜厚等條 件，使用多種抗蝕劑液。這些種類不同的抗蝕劑液每種均具備涂敷噴 嘴，具有利用共用的驅動臂使其在涂敷噴嘴的待機位置與進行抗蝕劑 液的涂敷處理的處理位置之間移動的結構。在這種結構中，需要利用 驅動臂更換涂敷噴嘴的操作，動作工序多，必須分別進行相對于基板 的噴出位置的調整，費時費力。

由此，對于涂敷單元已知有下述結構的抗蝕劑涂敷裝置，將多個 涂敷單元排列成一列而構成，得到將其中使用的多個涂敷噴嘴形成為 一體的結構，并安裝在能夠在上述排列成一列的多個涂敷單元之間共 通移動的驅動臂上(例如，參照專利文件1)。

通常，為了抑制抗蝕劑與大氣的界面的污染和抑制干燥，以這些 多個涂敷噴嘴的前端狀態為使抗蝕劑液倒吸的狀態待機。其中，在這 些多個涂敷液噴嘴中，對于盡管在涂敷工藝中不使用也被驅動臂移動 的多個涂敷液噴嘴，希望分別確認涂敷液噴嘴的狀態，并且，為了多 個噴嘴一體地移動，例如需要減少液體的滴下和干燥的損失。因此， 可以認為在專利文獻1中，利用溶劑將涂敷液噴嘴前端密封，制作空 氣層，從而防止抗蝕劑液的干燥。

通過如上所述構成，在現有技術中，根據抗蝕劑液的特性，分別 設定根據抗蝕劑液的種類和所含的溶劑而達到干燥程度的抗蝕劑液的 虛擬分液(dummy?dispense)，但是，由于在涂敷液噴嘴前端，利用溶 劑均一地密封，涂敷液噴嘴的抗蝕劑本身可以不與外界大氣直接接觸， 就能夠降低涂敷液噴嘴的干燥損失，所以可以認為這是不進行長時間 虛擬分液的有效的方法。

專利文獻1：日本特開2006-302934號公報(圖3、圖4、圖8)

但是，對于設置于驅動臂的一體構成的多個涂敷液噴嘴，在使用 的涂敷液噴嘴向涂敷單元移動時，不使用的噴嘴的前端部暴露在風中。 因此在長期不使用的情況下，即使用溶劑將專利文獻1所述的涂敷液 噴嘴前端密封，有時也會引起涂敷液噴嘴前端的抗蝕劑液的干燥。這 是因為在各噴嘴前端部密封的溶劑向噴嘴內部的吸引量的差異造成 的。這些被吸引的溶劑的量由于某種原因小于規定量時，溶劑揮發干 燥。

在這種情況下，用于密封噴嘴前端的溶劑揮發，密封效果消失， 所以需要此前進行一次虛擬分液，將殘存溶劑廢棄，再次進行密封的 溶劑的新的吸引動作。因此，虛擬分液的次數增加、抗蝕劑液的使用 量增加，并且使用共用的驅動臂，所以可能會給生產性帶來影響。并 且，為了減小占地面積，近年的裝置存在為疊層結構、并且在高度方 向也進一步降低的趨勢。因此，涂敷單元的結構也盡可能地節省無用 的空間，確認可能對工藝處理造成影響的處理液噴嘴的狀態和用于使 噴嘴在能夠使用的狀態下處于長時間的待機狀態的調整操作需要時 間。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種裝置，根 據抗蝕劑液的特性(抗蝕劑液種類、粘度)對不使用的涂敷液噴嘴內 部進行液吸引動作，使得依次成為規定的抗蝕劑液、密封空氣層和溶 劑層，由此，可以在由吸引溶劑層的量設定的長時間內不進行虛擬分 液(長時間的待機狀態)，并且能夠防止由于液滴的滴下而造成的工藝 不良，所以能夠以正確的量且在短時間內分別各個地對進行倒吸操作 的多個噴嘴進行設定。