[發明專利]柔性多層基板的金屬層結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200910205487.6
• 申請日: 2009-10-19
• 公開（公告）號: CN102045939A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 楊之光
• 申請（專利權）人: 巨擘科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/38;H01L23/48;H01L21/48
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術領域】

本發明涉及一種多層基板的金屬層結構及其制造方法，尤其涉及關于一種柔性多層封裝基板的金屬層結構及其制造方法。

【背景技術】

多層基板用于制作封裝基板、印刷電路板、柔性封裝基板及柔性電路板等領域，整合成高密度系統為現今電子產品小型化必然趨勢，特別是利用柔性多層基板制作柔性封裝結構，則更能有效地應用于各類產品，符合微型化的需求。柔性多層基板的厚度更薄，多層基板的繞線密度(routing?density)越高，柔性多層基板的金屬層結構的尺寸要求便越精細。現有技術中的柔性多層基板通常僅制作二至三層，每層厚度大約50～60μm，金屬層厚度則約30μm左右。

請參考附圖1所示為現有技術中柔性多層基板的金屬層結構側邊產生氣泡時的示意圖。現有的柔性多層基板具有一金屬層100、披覆于其上的介電層102。現有的柔性多層基板的金屬層100多以蝕刻法或疊層法形成金屬層，若金屬層100作為金屬線路或焊墊，則如圖所示其剖面形狀是矩形或長方形。而當制作金屬層時一常見的問題即如在金屬層邊緣產生氣泡等因素，而如圖所示導致附著不良或剝離的現象。更因此可能導致柔性多層基板的制造良率下降。特別是當前述柔性多層基板的制作厚度進一步變薄，同時金屬層厚度也更薄時，前述附著不良或剝離現象的影響會愈加明顯。

請參考附圖2所示為現有技術的柔性多層基板的金屬層結構可能因外力而與封裝錫球一同自多層基板被剝離的示意圖。若金屬層100作為金屬線路或焊墊，則如圖所示其剖面形狀為矩形或長方形。且如果在金屬層100作為對IC進行封裝連結的金屬層的情況下，會對柔性多層基板中披覆在金屬層100上的介電層102進行開孔，填入金屬材料106后與封裝錫球108接合。如前所述柔性多層基板作為柔性封裝基板及柔性電路板時，是應用于多折曲的產品的中，換言的，此柔性基板被彎折時，可能會發生因金屬層100與封裝錫球108間的結合力強，金屬層100與封裝錫球108由于折曲外力一同自多層基板被剝離的問題。以上情況如附圖2所示。同樣地，特別是當前述柔性多層基板的制作厚度進一步更薄，同時金屬層厚度也更薄時，前述剝離現象的影響會愈加明顯。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題是，研究一種柔性多層基板的金屬層結構及其制造方法，在柔性多層基板的制作厚度進一步變薄，同時金屬層厚度也更薄時，仍能有效解決前述問題，金屬層結構不易與所接觸的介電層發生脫層或分離，具有更高可靠性。

為了解決上述問題，本發明提供了一種柔性多層基板的金屬層結構，包括一第一金屬層以及一介電層。第一金屬層具有一本體及一嵌基，本體位于嵌基上方，且嵌基的底面積大于本體的底面積。介電層披覆于第一金屬層的本體及嵌基上，在第一金屬層的位置開設一導通孔，用于使第一金屬層的本體與介電層上的一第二金屬層接合。本體及嵌基可為一體成型且同時形成。或者也可以采用相同或不同的金屬材料，以不同的工藝先形成嵌基后，再于嵌基上形成本體。

本發明還提出一種柔性多層基板的金屬層結構制造方法，包括下述步驟：于第一介電層上涂布至少一光刻膠層；于第一金屬層的預定位置，對光刻膠層進行顯影；移除位于預定位置的光刻膠層；以及在預定位置形成第一金屬層，其中第一金屬層的底部邊緣面積大于頂部面積，或可抵至光刻膠層，以形成具有本體及嵌基的金屬層結構。

本發明進一步提出另一種柔性多層基板的金屬層結構制造方法，包括下述步驟：于第一介電層上涂布第一光刻膠層；于第一金屬層的預定位置，對第一光刻膠層進行顯影；移除位于預定位置的第一光刻膠層；在預定位置形成第一金屬層的嵌基；移除第一光刻膠層后，涂布第二光刻膠層；于第一金屬層的預定位置，對第二光刻膠層進行顯影；移除位于預定位置的第二光刻膠層，使第二光刻膠層的開口小于第一光刻膠層的開口；以及在預定位置形成第一金屬層的本體，形成嵌基位于本體下方，且嵌基的底面積大于本體底面積的金屬層結構。

本發明的優點在于，所述柔性多層基板的金屬層結構不僅能用于封裝基板，更可應用于制作柔性印刷電路板或柔性封裝基板的技術領域。而本發明金屬層結構制造方法的精神在于制作出具有本體及嵌基的金屬層結構，當上方披覆第二介電層后，能使厚度薄的柔性多層基板的金屬層結構不易與其相鄰接觸的介電層發生脫層或分離現象，作為柔性多層基板的孔墊或金屬線路，能具有更高的可靠度。

【附圖說明】

附圖1是現有技術柔性多層基板的金屬層結構側邊產生氣泡時的示意圖；

附圖2是現有技術柔性多層基板的金屬層結構可能因外力而與封裝錫球一同自多層基板被剝離的示意圖；