[發(fā)明專利]柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910205487.6 | 申請(qǐng)日： | 2009-10-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102045939A | 公開（公告）日： | 2011-05-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊之光 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/05 | 分類號(hào)： | H05K1/05;H05K3/38;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新竹市新竹*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔性 多層 金屬 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
一第一金屬層，具有一本體及一嵌基，所述本體位于所述基嵌上方，且所述基嵌的底面積大于所述本體的底面積；以及
一介電層，披覆于所述第一金屬層的所述本體及所述基嵌上，在所述第一金屬層的位置開設(shè)一導(dǎo)通孔，用于使所述第一金屬層的所述本體與所述介電層上方的一第二金屬層接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述本體及所述嵌基為一體成型且同時(shí)形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬層的所述本體及所述嵌基同時(shí)形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述本體及所述嵌基以相同的金屬材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述本體及所述嵌基以兩種金屬材料形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述本體及所述嵌基以兩步工藝形成，先形成所述嵌基后再于所述嵌基上形成所述本體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬層的材料為銅。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二金屬層的材料為銅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二金屬層的材料為錫。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述介電層的材料為聚酰亞胺。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬層為所述柔性多層基板的孔墊。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二金屬層為封裝用的錫球。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬層為所述柔性多層基板中的金屬線路。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二金屬層為所述柔性多層基板中的金屬線路。
15.一種柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
在一第一介電層上涂布至少一光刻膠層；
在一第一金屬層的預(yù)定位置，對(duì)所述光刻膠層進(jìn)行顯影；
移除位于所述預(yù)定位置的所述光刻膠層；以及
在所述預(yù)定位置形成所述第一金屬層，其中所述第一金屬層的底部邊緣面積大于頂部的面積，以形成具有一本體及一嵌基的所述金屬層結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，在形成所述第一金屬層的步驟后，進(jìn)一步包括在所述第一金屬層的所述本體及所述嵌基上一披覆一第二介電層的步驟。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述嵌基被所述第一介電層及所述第二介電層所包夾。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，在披覆所述第二介電層的步驟后，進(jìn)一步包括一在所述第一金屬層的位置開設(shè)一導(dǎo)通孔的步驟，用于使所述本體與所述第二介電層上的一第二金屬層接合。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述第二金屬層的材料為銅。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述第二金屬層的材料為錫。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述第二金屬層為封裝用的錫球。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述第一介電層與所述第二介電層的材料為聚酰亞胺。
23.根據(jù)權(quán)利要求15所述的柔性多層基板的金屬層結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述第一金屬層的材料為銅。
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