[發明專利]電連接盒及其組裝方法

無效

• 申請號: 200910204047.9
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN101730435A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 宮本隆司
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 劉建功;車文

相關申請的交叉引用

[1]本申請要求2008年10月28日在日本提交的JP?2008-277474 的優先權，其全部公開內容通過參引完全合并于此。

技術領域

[2]本發明涉及一種電連接盒及其組裝方法。具體地，該電連接 盒可包括如下特征：使電路板能以防止置于支承該電路板的支承構件 上的載荷傳遞到電路板的方式牢固地安裝在電連接盒內，從而保護電 路板免于應力、損壞和變形，從而防止安裝在電路板上的電子元件與 電路板分離。

背景技術

[3]車載電連接盒等可高密度地容納各種彼此疊置的電路構件。 在一些實施例中，安裝諸如電子元件的電路構件的多層電路板組件容 納在電連接盒中。

[4]電連接盒的實施例可包括外殼，該外殼包括上外殼構件和下 外殼構件。疊置的電路構件可容納在該外殼中。因此，必須將該多層 電路板組件保持在電連接盒中。

[5]例如，圖11顯示了已在JP?2007-134506中公開的現有技術的 電連接盒。如圖11中所示，電路板101安裝在從下外殼構件100的底 壁突出的下凸起部100a和100b上。布置在電路板101上方的板102 在面向下凸起部100a和100b的位置處的底面上設有上凸起部102a和 102b。下凸起部100a和上凸起部102a沿豎直方向夾緊電路板101。上 凸起部102b穿過電路板101并進入設置在下凸起部100b的上端中的 接收孔100b-1。因而，電路板101定位和保持在下外殼構件100上。

[6]如上所述，當電路板101直接夾在上凸起部102a、102b與下 凸起部100a、100b之間時，載荷直接施加到電路板101與凸起部100a 到102b之間的接觸點。由此，存在這樣的可能性：電路板將遭受應變、 變形和/或損壞，從而存在這樣的可能性：安裝在多層電路板組件上的 電子元件將與該組件分離。

[7]鑒于上述問題和其它問題，示例性實施例提供一種電連接盒， 該電連接盒能將電路板定位和保持在外殼中，使得定位構件不與電路 板直接接觸，從而防止電子元件與電路板的分離。

發明內容

[8]根據一示例性實施例的電連接盒可包括：外殼，其包括下外 殼構件和上外殼構件；以及多層電路板組件，其可包括下層電路板、 上層電路板以及布置在該上層電路板與該下層電路板之間的絕緣板。 電子元件可穿過該絕緣板安裝在下層電路板的頂面上，而不接觸上層 電路板的底面。上和下層電路板可固定到絕緣板。肋組件和凸起部可 從下外殼構件突出。肋組件和凸起部可接觸絕緣板以在不與多層電路 板組件中的上和下電路板的其上安裝電子元件的表面接觸的情況下支 承該板。

[9]凸起部可以是在與下外殼構件的周壁間隔開的位置處從下外 殼構件的底壁向上直立的柱形支承柱。肋組件可從下外殼構件的底壁 向上直立并且可連續到下外殼構件的周壁。

[10]如上所述，在多層電路板組件安裝在電連接盒中的實施例中， 電路板可附接到盒中的絕緣板。使用這種方法，電路板可接觸絕緣板， 并且從下外殼構件突出的凸起部可接觸絕緣板，從而在不與電路板的 其上安裝電子元件的表面接觸的情況下支承多層電路板組件。

[11]因而，因為肋組件和凸起部不直接與電路板的其上沒有安裝 電子元件的表面接觸，所以沒有載荷施加到電路板的表面。因此，沒 有應力或應變施加到電路板的表面，并且能夠防止所安裝的電子元件 與電路板分離。

[12]多層電路板組件可包括使用單一的上層電路板和單一的下層 電路板的實施例以及上和下電路板在其間不插入任何絕緣板的情況下 彼此疊置的實施例。

[13]肋組件可包括第一肋構件和第二肋構件。第一肋構件可穿過 下層電路板的周緣并且可與絕緣板的周緣的底面接觸。凸起部可穿過 下層電路板中的通孔并且可與絕緣板的底面或上層電路板的底面接 觸。第二肋構件可穿過絕緣板的周緣并且可接觸上層電路板的底面。

[14]此外，下層電路板和絕緣板可通過第二螺釘連接。絕緣板和 上層電路板可包括螺紋孔，所述螺紋孔可彼此對準。第一螺釘可穿過 螺紋孔擰入從上外殼構件的內表面突出的螺紋柱中。