[發明專利]電連接盒及其組裝方法

無效

• 申請號: 200910204047.9
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN101730435A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 宮本隆司
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 劉建功;車文

1.一種電連接盒，包括：

外殼，所述外殼包括：

下外殼構件，所述下外殼構件具有肋組件和凸起部，所述肋 組件和所述凸起部從所述下外殼構件突出；以及

上外殼構件；

容納在所述外殼中的多層電路板組件，所述多層電路板組件包括：

下層電路板；

上層電路板；以及

布置在所述上層電路板與所述下層電路板之間的絕緣板；以 及

電子元件，所述電子元件安裝在所述下層電路板的頂面上并穿過 所述絕緣板而不接觸所述上層電路板的底面，

其中所述上層電路板和所述下層電路板固定到所述絕緣板，并且

所述下外殼構件的所述肋組件和所述凸起部接觸所述絕緣板，以 在不與所述多層電路板組件中的所述上層電路板的表面接觸且不與安 裝有所述電子元件的所述下層電路板的表面接觸的情況下支承所述絕 緣板。

2.根據權利要求1所述的電連接盒，

其中所述肋組件包括第一肋構件和第二肋構件，

所述第一肋構件穿過所述下層電路板的周緣并與所述絕緣板的周 緣的底面接觸，

所述凸起部穿過所述下層電路板中的通孔并與所述絕緣板的底面 和所述上層電路板的底面兩者中的一個相接觸，并且

所述第二肋構件穿過所述絕緣板的周緣并接觸所述上層電路板的 底面。

3.根據權利要求1所述的電連接盒，

其中所述絕緣板和所述上層電路板設有彼此連通對準的螺紋孔， 并且第一螺釘穿過所述對準的螺紋孔擰入從所述上外殼構件的上壁的 內表面突出的螺紋柱中，以將所述絕緣板和所述上層電路板連接到所 述上外殼構件，并且

所述下層電路板和所述絕緣板通過第二螺釘連接。

4.根據權利要求2所述的電連接盒，

其中所述絕緣板和所述上層電路板設有彼此對準的螺紋孔，并且 第一螺釘穿過所述對準的螺紋孔擰入從所述上外殼構件的上壁的內表 面突出的螺紋柱中，以將所述絕緣板和所述上層電路板連接到所述上 外殼構件，以及

所述下層電路板和所述絕緣板通過第二螺釘連接。

5.根據權利要求3所述的電連接盒，

其中所述凸起部布置在所述下外殼構件的底壁的內表面的一個區 域上，該區域與所述上外殼構件的上壁的內表面的由三個螺紋柱限定 的區域相對。

6.根據權利要求4所述的電連接盒，

其中所述凸起部布置在所述下外殼構件的底壁的內表面的一個區 域上，該區域與所述上外殼構件的上壁的內表面的由三個螺紋柱限定 的區域相對。

7.一種用于組裝根據權利要求2的電連接盒的方法，所述方法包 括：

上下翻轉所述上外殼構件以使所述上外殼構件的開口向上指向；

將經翻轉的上外殼構件布置在裝配架上；

將所述上層電路板和所述絕緣板依次插入所述上外殼構件；

利用第一螺釘將所述絕緣板和所述上層電路板互連；

將所述下層電路板插入所述上外殼構件中；

通過第二螺釘將所述下層電路板和所述絕緣板互連；

將所述下外殼構件與所述上外殼構件對準以覆蓋所述上外殼構 件；以及

使從所述下外殼構件的內表面突出的所述第一肋構件和所述凸起 部與所述絕緣板形成接觸，并使所述第二肋構件與所述上層電路板的 底面形成接觸，以將所述電路板組件定位和保持在所述外殼中。