[發(fā)明專(zhuān)利]無(wú)定形碳膜及其制備方法以及無(wú)定形碳膜涂敷的材料有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910203731.5 | 申請(qǐng)日: | 2003-02-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101580928A | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-11-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 織田一彥;內(nèi)海慶春;大原久典 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/06 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/06;C23C14/34;C23C14/28;C23C14/32;C01B31/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 丁業(yè)平;張?zhí)焓?/td> |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無(wú)定形碳 及其 制備 方法 以及 膜涂敷 材料 | ||
1.一種無(wú)定形碳膜,所述膜的密度等于或大于2.8g/cm3并且等 于或小于3.3g/cm3,其中所述無(wú)定形碳膜基本上由碳形成,并且在所 述無(wú)定形碳膜中,氫和稀有氣體元素的濃度處于ppm數(shù)量級(jí)。
2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)定形碳膜,所述膜的自旋密度等于或 大于1×1018自旋/cm3并且等于或小于1×1021自旋/cm3。
3.如權(quán)利要求1所述的無(wú)定形碳膜,其中努氏硬度等于或大于 3000并且等于或小于7000。
4.一種制備如權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的無(wú)定形碳膜的方 法,包括:
執(zhí)行濺射法或陰極弧離子鍍法或激光燒蝕法;以及
用固體碳作為原料在不含氫氣的氣氛中形成無(wú)定形碳膜。
5.一種制備如權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的無(wú)定形碳膜的方 法,包括:
使用固體碳作為原料并在真空度等于或小于0.05帕的氣氛中執(zhí) 行陰極弧離子鍍法或激光燒蝕法;以及
在不引入含有氫氣或稀有氣體的氣體的情況下形成無(wú)定形碳膜。
6.如權(quán)利要求4或5所述的制備無(wú)定形碳膜的方法,其中所述 方法還包括:
通過(guò)對(duì)基底材料施加負(fù)偏壓并且使用離子注入法、等離子CVD 法、濺射法、陰極弧離子鍍法或激光燒蝕法合成混合層,以及
在所述混合層頂部形成所述無(wú)定形碳膜。
7.如權(quán)利要求4或5所述的制備無(wú)定形碳膜的方法,其中所述 方法還包括:
通過(guò)對(duì)基底材料施加負(fù)偏壓并且在含有稀有氣體的氣氛中使用 離子注入法、等離子CVD法、濺射法、陰極弧離子鍍法或激光燒蝕 法合成混合層,以及
在所述混合層頂部形成所述無(wú)定形碳膜。
8.一種無(wú)定形碳膜涂敷的材料,包括:
涂敷有權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的無(wú)定形碳膜。
9.一種無(wú)定形碳膜涂敷的材料,包括:
涂敷有根據(jù)權(quán)利要求4到7中任一項(xiàng)所述的方法制備的無(wú)定形 碳膜。
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C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
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