[發明專利]具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構及制造方法

有效

• 申請號: 200910203421.3
• 申請日: 2009-05-21
• 公開（公告）號: CN101894717A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 邱鴻智
• 申請（專利權）人: 邱鴻智
• 主分類號: H01H85/08
• 分類號: H01H85/08;H01H85/046;H01H85/143;H01H69/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構，其具有：

一基板，其導熱系數在1瓦特/公尺·克耳文以下，提供形成晶片保險絲的基礎；

一熔煉部，其設于所述基板上，其是由一第一金屬薄膜延伸至所述基板端部，且在所述第一金屬薄膜上形成一小于所述第一金屬薄膜的第二金屬薄膜；

兩電極部，其分別設于所述熔煉部的兩側端部；以及

一保護體，其設置完全覆蓋所述熔煉部上；

其特征在于，所述的兩電極部具有圓弧狀電性端面，并延伸至所述熔煉部正面、反面端部，且與所述熔煉部的第一金屬薄膜電性連結，又其所述兩電極部是由所述第一金屬薄膜上形成一第三金屬薄膜及一第四金屬薄膜所構成；另所述保護體，設有壓模包覆，是施設高度壓力成型所設置。

2.根據權利要求1所述的具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構，其特征在于，所述熔煉部的形狀為直線或曲線或螺旋線條。

3.根據權利要求1所述的具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構，其特征在于，所述基板為BT材質或PCB材質。

4.根據權利要求1所述的具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構，其特征在于，所述熔煉部設置于所述基板正面。

5.根據權利要求1所述的具鉆孔電極與壓模包覆保險絲結構，其特征在于，所述熔煉部設置于所述基板正面及反面。

6.一種具鉆孔電極與壓模包覆保險絲的制造方法，其特征在于，其包括以下制程步驟：

(A)提供一基板，在所述基板的正/反面貼合或離子沉積，使形成第一金屬薄膜；

(B)以鉆床鉆孔成型；

(C)在鉆孔成型的位置貼合或離子沉積，使形成一相同所述第一金屬薄膜的側面導通電極部；

(D)制成切割對位線；

(E)在所述電極部位置上的第一金屬薄膜上形成第三金屬薄膜，不要形成位置的第一金屬薄膜以微影或印刷方式覆蓋保護；

(F)在所述電極部位置上的第三金屬薄膜上形成第四金屬薄膜，不要形成位置的第三金屬薄膜以微影或印刷方式覆蓋保護；

(G)在背面兩側蝕刻所述第一金屬薄膜，形成背面電極部；

(H)在正面蝕刻所述第一金屬薄膜，形成所需的熔煉部基材，并同步形成正面電極部；

(I)在正面第一金屬薄膜上依熔斷特性，形成一小于所述第一金屬薄膜的第二金屬薄膜，形成熔煉部，其中所述第二金屬薄膜熔點低于所述第一金屬薄膜的熔點，其所述第二金屬薄膜尺寸依熔斷特性可自由改變；

(J)形成保護體，設有壓模包覆，是以高度壓力成型所設置，完全覆蓋設置所述熔煉部上；

(K)將所述包覆體上，印刷設置一規格標示；

(L)切割成粒，完成成品。

7.根據權利要求6所述的具鉆孔電極與壓模包覆保險絲的制造方法，其特征在于，所述制程步驟(D)具有以下子步驟：

(D-1)壓膜切割對位線；

(D-2)曝光切割對位線；

(D-3)顯影切割對位線；

(D-4)蝕刻切割對位線；

(D-5)去膜切割對位線。

8.根據權利要求6所述的具鉆孔電極與壓模包覆保險絲的制造方法，其特征在于，所述制程步驟(G)具有以下子步驟：

(G-1)壓膜背面電極部；

(G-2)曝光背面電極部；

(G-3)顯影背面電極部；

(G-4)蝕刻背面電極部；

(G-5)去膜背面電極部。

9.根據權利要求6所述的具鉆孔電極與壓模包覆保險絲的制造方法，其特征在于，所述制程步驟(H)具有以下子步驟：

(H-1)壓膜正面電極部；

(H-2)曝光正面電極部；

(H-3)顯影正面電極部；

(H-4)蝕刻正面電極部；

(H-5)去膜正面電極部。

10.根據權利要求6所述的具鉆孔電極與壓模包覆保險絲的制造方法，其特征在于，所述制程步驟(I)另具有以下子步驟：(I-1)在反面第一金屬薄膜上依熔斷特性，形成一小于所述第一金屬薄膜的第二金屬薄膜，形成熔煉部，其中所述第二金屬薄膜熔點低于所述第一金屬薄膜的熔點，其第二金屬薄膜尺寸依熔斷特性可自由改變。